日本�x場に合わせ、筑�S工場を拡張したLittelfuse
保護�v路デバイスに�咾���Littelfuse（リテルヒューズ）が、日本�x場を�啣修垢襪燭畸��S工場内の機�Δ魍板ァ�1億��を投�@したことを��らかにした。同社は�p動����の保護�v路素子の����ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという�咾澆魴eつ。日本は�O動�Z�噞が�咾い燭瓠�日本拠点を充実させた。 [→��きを読む]
�噞分析
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半導��不�Bに�棺茲垢襪燭瓠�200mmプロセスファブの�攵��ξ�は�\える�k�気�
200mmシリコンウェーハを使う半導��プロセス工場の�攵��ξ�が、2024�Qには2020�Q比で21%�\となる月��690万��と�Pびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で�o表した。 [→��きを読む]
�L中100mの�{�`を1Gbpsで通信可�Δ法�ALANコンソが実�xに成功
通信ネットワークを都�xや人間のいる��来の�J囲内だけにとどまらず、無人の�冀罎粡L�屐��L中、空間でも宇宙までへと拡�jしていく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電�BだけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その�kつ、�L中通信を確立しようとALANコンソーシアムが�L中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→��きを読む]
Seagateがビデオストリームを�{画･AI分析可�Δ�20TBのHDDを出荷
HDD（ハードドライブ）�j�}のSeagate Technologyが画�飢鮴話�のAI（機械学�{）を内�鼎靴�20TB（テラバイト）のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64��分のHD（High Definition）ビデオストリームと32本のAIストリームに�官�する。VIA（ビデオイメージング&AI）デバイス����となる。 [→��きを読む]
キオクシア、����拡�jに向け、����拡�jと投�@の両�Cで��発に
キオクシアが�Z載、データセンター向けのNANDフラッシュと�x場拡�jに向け動き出した。JEDEC仕様のUFS 3.1に��拠した�Z載向けのNANDフラッシュをサンプル出荷、データセンター向けにはPCIe 5.0に��拠するインターフェイスを設けたSSDと、ミッションクリティカルなクラウドサーバやストレージシステム向けSSDもサンプル出荷を始めた。モバイル����以外の応��を積極的に広げている。 [→��きを読む]
�櫺識ゝ腸颪農��U�禄�の新法案FABS法案が提出され、SIAが�j��迎
�盜颪硫識ゝ腸颪膿靴燭僻焼���法案が提出され、SIA（�殀焼���工業会）が早�]��迎の�Tを表した（参考�@料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と�}ばれるもので、半導��設��と���]および研�|に税�Y�禄�のインセンティブを確立しようという��党派の法案。 [→��きを読む]
Intel、欧�Δ傍霆j投�@を��々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投�@
Intelは欧�Δ埜��|開発と���]設�△�330億ユーロ（約4兆2700億��）を投�@することを��めた。EUは�c間企業1社のために���\金を�мqするというChip Act法を�Q国へ提案しており、まだ��まった�lではないが、この���\金を当てにした投�@である。まずはドイツとアイルランドに投�@、さらにイタリアとフランスへも投�@を��画している。 [→��きを読む]
�x�c密��型の新研�|所をボッシュが設立、2024�Q�A工へ
�O動�Zのティア1サプライヤーの�j�}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横�p�x都築区に新しい研�|開発施設を建設すると共に、地域住�cのための都築区�c文化センターも��設する、と発表した。東�B�Z郊8カ所に�gらばっている研�|拠点をここにまとめ、�Q��業�陲魏���する組�Eとする。エンジニアも�H数採��する。 [→��きを読む]
Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ�\術で実現
Appleが独�OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消�J電��当たりの性�Δ鮃發瓩討い襦�AppleのパソコンMacに使うことを�[定しているため、グラフィック性�Δ�高い。 [→��きを読む]
ICパッケージのダイ同士の配線を�Y��化する団��UCIeが始動
半導��パッケージ内で複数のチップレットを接��して、広いバンド幅や�]い����、低い消�J電��などを実現するための�Y��化団��UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発�Bした。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を�Y��化し、異なる半導��メーカーからのIPやチップレットを集積し独�OのSoCを設��できるようにする。 [→��きを読む]
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