2024年10月 3日
|噞分析
オープンソースでカスタマイズしやすいISA(Instruction Set Architecture)をeつ新しいRISC(Reduced Instruction Set Computer)ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの湾Andes TechnologyがT在感を\している。新のロードマップを実に]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30|類以屬離灰△鯊靴─AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Suに聞いた。
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2024年9月26日
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「次の5Qに向け、半導や電子・機構の倉Uに投@する」(Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess)との思いから、Mouser Electronicsは、を保Tしておく倉UのフロアC積をJT施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。櫂謄サスΔ魑鯏世砲垢Mouserは24Qの2四半期にfを]ちこれから峺いていくと見ている。
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2024年9月19日
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Texas Instrumentsは、DLP(Digital Lighting Processing)ディスプレイのコントローラ(図1)とDMD(Digital Micromirror Device)などのチップセットをk新させた。DMDはMEMS\術を使って、画素ごとに微小なアルミのミラーを操作して光を反oさせるプロジェクタに使う半導チップ。この度4KのUHD(Ultra-High Definition)ディスプレイ~動チップセットを発売した。
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2024年9月12日
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パワー半導j}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨QカナダのGaN SystemsをA収したことで、GaN開発が加]した。GaNパワー半導は高]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という長をせeつ。
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2024年9月11日
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ESGや気t変動に瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄は半導工場でも_要なテーマとなっている。パワー半導とセンサのonsemiは、2030Qまでに工場で使うエネルギーの50%を再擴Ε┘優襯ーに代えていく`Yをeち、脱カーボンにRし効率アップを`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO(Chief Marketing Officer)のFelicity Carsonにonsemiの脱カーボン戦Sを聞いた。
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2024年8月30日
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收AIの現場Wが始まっている。すでにPoC(実証実x)の段階は終わった。日本IBMは、ビジネスWの收AIやAIのWをさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場Wをらかにできるレベルに達した。医現場の例を紹介する。日立作所も收AIをして顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた。
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2024年8月14日
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ドイツのSiemensは、鉄Oや噞機_などのハードウエアと共に、ソフトウエアにもを入れているが、ソフトウエア靆腓任△Siemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。
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2024年8月 9日
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シンガポールのUnaBiz社がKDDIとBセラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの@金調達に成功した。UnaBiz社は、搥で1350万のIoTデバイスを接した企業であり、IoT専のネットワークLPWA(Low Power Wide Area)業vSigfoxを2022QにA収したIoTプロバイダーである。さらなる低消J電化の{求を最jのミッションとしている。
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2024年7月24日
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Nokiaは携帯電Bやスマートフォンの基地局における通信機_を開発]する会社だ。もはやかつてのような携帯端メーカーではない。通信を屬押携帯電Bユーザーの満B度を屬欧襪燭瓩砲海譴泙任AIを使ってきたが、このほどAIのWをデジタルツインに適したり、收AIで通信X況を聞いたり、異常を検出したりなど、拡jさせている。6G通信にはAIがLかせないと見る。
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2024年7月23日
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2024QにおけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売幢YはiQ比でそれぞれ77%、75%とjきくPびるだろうと、TrendForceが発表した。在UがほぼkCされ給X況が改、平均単価も屬ってきたためだ。メモリはようやくv復が本颪砲覆蝓⇒蓊Qはjきく成長すると見込んでいる。
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