Infineon、パワー半導でもプラットフォーム戦S、リード拡jへ

Infineon Technologiesは、パワー半導においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細をらかにした。パワー半導で世cシェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を^瑤靴討り、システムの小型・高集積化・カスタム化に官するもの。 [→きを読む]
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Infineon Technologiesは、パワー半導においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細をらかにした。パワー半導で世cシェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を^瑤靴討り、システムの小型・高集積化・カスタム化に官するもの。 [→きを読む]
ソフトウエアベースのR定_メーカーであるNational Instrumentsが半導のテスターSTS(Semiconductor Test System)を発表したのが2014Q。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導チップをテストするテスターとして独Oの地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hallに最新X況を聞いた。 [→きを読む]
ドイツが国を挙げて、O動運転Zのサイバー撃に棺茲垢襪燭瓩両匲学プロジェクト「SecForCARs(Security For Connected, Autonomous Cars)」をスタートさせた(参考@料1)。今後3Q間に渡り720万ドルをドイツ連邦教育研|省が提供する。このプロジェクトには15の企業、研|所、j学(表1)が参加する。 [→きを読む]
NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言が並んでいたが、今Qは少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff(図1)は、PCやスペースシャトルのような画期的な発が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが_要になることを唆した。 [→きを読む]
東Bエレクトロン(TEL)が1兆企業の仲間入りを果たした。2018Q度(2017Q4月〜2018Q3月期)の連T売幢Yが、iQ比41.4%\の1兆1307億となった(表1)。営業W益は同24.9%\の2811億で、営業W益率は24.9%。NANDフラッシュとDRAM向けの]がi期比2倍以屬貿笋譴燭海箸jきい。やはり2017Qのメモリバブルを裏けている。 [→きを読む]
工場内にロボットを~単に導入できるようになる。ロボット構[設のロボコム社と、FA販売やx場調hのFAプロダクツ社、組み込み\術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際のn働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃v県小處xに工業ロボットのt場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→きを読む]
Intelは2QiAlteraをA収し、FPGAビジネスを}に入れたが、FPGAをこれまで以屬忙箸い笋垢するため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることをらかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを~単に高]化できるようになる。 [→きを読む]
Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter(マイケル・ポーター)教bと3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann(ジム・ヘップルマン)は、デジタル時代のインタフェースは4のSとも言うべき、AR(Augmented Reality:拡張現実)になるだろうと予Rした。ARを使ったIoTデータの可化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxがuTとするところだ。 [→きを読む]
半導・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文@代表D締役社長、日立作所の東原敏執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫I代表のそれぞれ新入社^に瓦垢襯瓮奪察璽犬鮠匆陲垢襦いずれも企業疑砲確だ。 [→きを読む]
クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック(株)オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本霽本霙昂鸛躪腑愁螢紂璽轡腑鶻発センター所長のe月八_(図1)は胸を張る。1月のCESでtしたクルマ向けプラットフォームとなる\術をこのほどo開した。 [→きを読む]
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