東とWD、共同投@を巡る見解の食い違い

2017Q8月3日に東はプレスリリースを出したが、東メモリ四日x工場で建設中の6]棟に導入する攵摚△亡悗靴董⇒眛のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東が共同ラインの攵摚△鮹影箸播蟀@すると発表したのに瓦靴董WD笋呂海旅臺杁業は共同で投@するというこれまでの約Jを守る、と発表した。 [→きを読む]
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2017Q8月3日に東はプレスリリースを出したが、東メモリ四日x工場で建設中の6]棟に導入する攵摚△亡悗靴董⇒眛のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東が共同ラインの攵摚△鮹影箸播蟀@すると発表したのに瓦靴董WD笋呂海旅臺杁業は共同で投@するというこれまでの約Jを守る、と発表した。 [→きを読む]
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス\術を使って、社会を変革するテクノロジーを最Zこう}ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導。半導を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→きを読む]
「サーバの世cをクルマにeってくる」。データカンパニーをY榜するIntelは、データセンタで培った\術を、O動運転に向けたクルマ分野にも適するという疑砲らかにした(図1)。Intelのチップを搭載したクルマは30Z|以屐59社のパートナーと共に参入している。O動運転に向かうほどCPUは演QリッチになりIntelには~Wになってくる。 [→きを読む]
東は昨日、D締役会を開き、噞革新機構とベインキャピタル、日本策投@銀行からなるコンソーシアムを東メモリの売却に係わる優先交渉先とすることをめた。これは東が式にニュースリリースとして発表したもの。 [→きを読む]
プリントv路基(PCB)の総合t会であるJPCAショー2017が先週、東Bビッグサイトで開かれ、プリント基を再定Iしようという動きがあった。PCBはこれまでの半導チップやを載せるだけのХe基というパッシブなT味合いに瓦靴董機Δ魎韶内にmめ込んだり3次元形Xのにv路配線を形成したりするようなアクティブなT味をeたせよう、という動きである。 [→きを読む]
Samsung Electronicsが64層の256Gビット3D-NANDフラッシュメモリの量を開始したと発表した。これまでキーカスタマ向けに64層の256Gビット3D-NANDフラッシュチップを1月から攵していたが、このほどモバイルやストレージなどk般x場向けに量を開始した。 [→きを読む]
NEDO(新エネルギー・噞\術総合開発機構)は、ドローンなど無人豢機をWに飛行させるための運豐浜システムを構築する国家プロジェクトを立ち屬欧(図1)。H数のドローンの管理をとする。2017Q度から2019Q度までの3Q間のプロジェクトで、NECとNTTデータ、日立作所、NTTドコモ、楽Wの5社が共同でH数のドローンが飛び交う総合的な運豐浜システムを構築する。 [→きを読む]
National Instrumentsは、ソフトウエアベースのR定_メーカー。デバイス\術vはPXIなどの(シャーシ)をハードウエアとして使い、R定_の設定やR定すべきデバイスやv路をWくツールLabVIEWを表するパソコン機Δ妊妊丱ぅ垢h価する。デバイスh価だけではなく量にも使えるSTS(Semiconductor Test System)テスターを出荷してきた同社のSTSの現Xをレポートする。 [→きを読む]
IoTシステムの中で、センサ機Δ魴eつIoT端からゲートウェイまでのレイヤーをエッジと}ぶが、そのエッジの中でのハードウェアとソフトウエアの共通プラットフォームを作ることを`的とする団「エッジプラットフォームコンソーシアム」が設立された。 [→きを読む]
NIWeek2017(図1)では、Technology Convergenceという言が10QぶりにNational Instrumentsのエグゼクティブから聞かされた。NIは、ソフトウエア定Iとプラットフォームをまい進するR定_メーカーだ。30Qiからプラットフォーム戦Sをとってきた、いわば時代を先Dりしてきた企業だ。なぜ今、またコンバージェンスか。 [→きを読む]
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