プログラマブルなミクストシグナルICをSilegoが20億個出荷
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC（CMIC）をビジネスとしているSilego（シレゴと発音）Technology社がこのほどIC出荷����で20億個以�屬鮹�成した。CMICはディスクリート����や小さなアナログ����を1チップにまとめて、ボード�C積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設���vに向く。 [→��きを読む]
�噞分析
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NI、「アドバンテストとは��合しない」�R定�_で半導��テスターを�啣�
研�|開発��のフレキシブルな�R定�_を開発している��National Instruments社が半導��テスターを充実させてきた。8月にテキサス�Ε�ースチンで開かれたNIWeek 2016において、�B�^変化型メモリ��のテスターをはじめ、テストパターン発�昊_とその開発ツール(ソフトウエア)、RF半導����テスターVST2.0、2�Q�iに発表したSTSの進化�X況などを発表した。 [→��きを読む]
NI、プラットフォーム戦�Sを�{求して40�Q、さらに磨きへ(�i��)
プラットフォーム戦�SをDr.Tが1976�Qの創立時から�{求してきたNational Instrumentsが���R向けプログラミングツールのLabVIEW（ソフトウエア）を世に出して30�Qを迎える。いわば、ハードもソフトもプラットフォーム化して時代を先�DりしてきたNIの戦�Sは、��少量�H���|に�官�しなければならないIoTを作る半導��メーカーの指針になろう。 [→��きを読む]
IoT、コネクテッドカーのセキュリティが浮��
Industry 4.0、コネクテッドカー、M2M。IoT（Internet of Things）デバイスを�W��して�攵掚を�屬欧襦��W心・�W��性を確保する、メンテナンスの作業性を�屬欧襦△覆�IT業��効率を�k段と�屬欧襯ぅ離戞璽轡腑鵑�間もなく浸透してくる。��てがクラウドにつながり仕��の効率は�屬�る反�C、データが盗まれる�e険性は高くなる。セキュリティの確保が�_要テーマとして�屬�ってきた。 [→��きを読む]
最高性��3Gbps弱が可�Δ�Wi-Fi Certified ac Wave 2
Wi-Fi����の認証と相互運��性(インターオペラビリティ)を保証する��営�W業�c団��であるWi-Fi AllianceはマルチMIMO�擬阿悩能j4つの空間ストリーム�\術を使い、最高性��3Gbps弱という高�]性�Δ鰓uられるWi-Fi Certified ac Wave 2��格認証を始めた。 [→��きを読む]
Bluetoothは4.2から5へジャンプ
Bluetoothの進化が�Vまらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth��格の���Sが�wまった。低消�J電��のまま、通信�{�`が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング�ξ�も�j幅に向�屐�IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→��きを読む]
Intelがパソコンの先に何を見ているのか、��らかに
Intelが1万2000�@削����画を発表した後、その次の未来図を発表した。これまでパソコン��CPUの開発に集中してきたIntelは、パソコンの成長が見込めなくなった今、どのようにして未来を切り��くのか、同社CEOのBrian Krzanich��(図1)はその�戯�を発表した。 [→��きを読む]
ワイヤレス充電の普及に尽くすWPC、ロームが�咾ぅ汽檗璽�
携帯電�B･スマートフォンの無線充電が日本ではまだ��れている。国内で��を入れているロームは、このほどWPC（Wireless Power Consortium）セミナーを開��した。WPC会�^企業は最新の無線充電�\術を紹介すると同時に、�t��会によるデモも見せた。WPCの会長であるMenno Treffers��(図1)への�D材も含めて、最新ワイヤレス充電をレポートする。 [→��きを読む]
2期�`を迎えた東���jCIESセンター
東���j学のキャンパス内に2012�Qに設立された国際集積エレクトロニクス研�|開発センター（CIES）が昨�Qに��き、今�Qも�\術報告会であるCIES Technology Forumを開��した。今�Qは��2�vとなる。CIESは、文�隹奮愍覆任呂覆�、�c間企業からの出�@を�pけて構成された研�|所であり、�c間企業が求めるテーマを中心に研�|されている。現在センター長である遠藤哲�r��（図1）にこれまでの研�|所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→��きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採��
Intelは、�盜饂�間3月31日に開��されたCloud Dayにおいて、クラウド�x場でのストレージの高�]化のため、3D-NANDフラッシュを�W��したSSD（半導��ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→��きを読む]
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