ASMLのEUV露光機、2015Qの攵掚は平均1000/日以

オランダをベースとするASMLの2015Qの業績と共に、EUVの最新情報がらかになった。これによると、2015Qに4世代のEUVNXE:3350Bは2出荷された。最初の実機NXE:3300Bは半導メーカーの工場で、1000/日以屬攵掚をu(p┴ng)ており、NXE:3350Bは1250/日以屬攵掚をu(p┴ng)ている。 [→きを読む]
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オランダをベースとするASMLの2015Qの業績と共に、EUVの最新情報がらかになった。これによると、2015Qに4世代のEUVNXE:3350Bは2出荷された。最初の実機NXE:3300Bは半導メーカーの工場で、1000/日以屬攵掚をu(p┴ng)ており、NXE:3350Bは1250/日以屬攵掚をu(p┴ng)ている。 [→きを読む]
Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良が擇犬浸にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内にv答するサービスをeっている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の](m└i)縮を図っている。 [→きを読む]
半導業cの新しいR&D組Eとして、「デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)」が設立され、STARCフォーラム2015でその要が発表された(図1)。2015Q度に終了するSTARC(半導理工学研|センター)と、SIRIJ(半導噞研|所)の後をpけ、2016Q3月に発B予定の(株)DSPC(NewCo)の会社だという。 [→きを読む]
日本法人をeつ、二つの外@U半導メーカーが仕Xけた企業A収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人がA収後の新擺覿(sh┫)針について語った。ただし、共に細陲砲弔い討龍┻弔まだ終わっていないため、これから始まる。 [→きを読む]
「これからのIoTは日本にとって_要な分野。しかし、IoTに要なテクノロジーはsれた\術だけではない」。こう語るのは、ベルギーの研|開発機関IMECのCEOであるLuc Van den Hove(hu━)(図1)。IoTシステムは、sれた\術の端から、演Q不可L(f┘ng)なゲートウェイを経てクラウド、ビッグデータ解析、サービス提供というl(shu┴)富な\術で構成されている。 [→きを読む]
半導噞は、IoTシステムに向け、O社のBりない分野を(d┛ng)する`的でA収提案が相変わらず発だ。Analog Devices(ADI)がMaxim IntegratedをA収提案したことに瓦掘▲▲淵蹈虻能j(lu┛)}のTexas InstrumentsがMaximA収に乗り出した。STMicroelectronicsはFairchild Semiconductorの値けをしている、とL(zh┌ng)外メディアが伝えている。 [→きを読む]
EDAベンダーのMentor GraphicsがLSI設・検証のEDAから実に}を広げている。欧Δ肇▲献△竜vが集まるEuroAsia 2015では、高集積SoCの設検証をエミュレートするエミュレータを仮[化し、配線をすっきりさせたVirtuaLAB(図1)や、クルマのEthernetでのマルチ画C伝送を可Δ砲垢 SoC設向けのConnected OSへと拡j(lu┛)している。 [→きを読む]
Lam ResearchがKLA-Tencorを106億ドルでA収することで合Tした。A収金Yは株式交換と現金になる。LamがKLAをA収するという動きは、]業cの再を進めるになりそうだ。両社が合すると、Q間売り屬欧87億ドルに達し、Applied Materialsに次ぐ2位になる。 [→きを読む]
今Qの6月、日本にオフィスを構えた独立U電子商社Mouser Electronics(図1)は、新をいち早く出せるU(ku┛)を構築した。NPI(New Product Introduction)と}ぶ、この作戦は、を開発・]する500社以屬離僉璽肇福爾般に仕様や開発ツールなどについてディスカッションし、新のタイミングを早く捕まえ、新を揃えていく。 [→きを読む]
CEATEC 2015では、電子噞の元気の良さがt(j┤)颪砲發茲表れた。IoT時代に向けセンサを}Xける企業がHくなってきたが、単なるセンサだけのt(j┤)ではない。センサを使ったモジュール(サブシステム)も作し、センサで可Δ扮を(j┤)した。 [→きを読む]
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