小型・デジタルU御電源でネットワークx場をめるCUI社

たかが、電源というなかれ。電子v路を動かす電源では、微細化が進んだ高集積LSIであればあるほど、低電圧ながら動作電流はjきくなる。IntelのプロセッサやFPGAなどのLSIにはこういったハイパワーの電源が要求される。しかもデジタルU御だと、CPUから消J電を下げることが可Δ澄このニッチなx場を狙う電源モジュールメーカーがいる。 [→きを読む]
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たかが、電源というなかれ。電子v路を動かす電源では、微細化が進んだ高集積LSIであればあるほど、低電圧ながら動作電流はjきくなる。IntelのプロセッサやFPGAなどのLSIにはこういったハイパワーの電源が要求される。しかもデジタルU御だと、CPUから消J電を下げることが可Δ澄このニッチなx場を狙う電源モジュールメーカーがいる。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)という今後の成長分野をuて、Bluetoothの浸透が進みそうだ。「2011Q、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth格を搭載したデバイスが\している。今後も成長はさらにく(図1)」、とBluetoothのSIG(Special Interest Group)のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter(図2)は期待する。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)、サイバー・フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主vのNational Instrumentsは、メガトレンドIoTをBに採り屬押IoT時代に官するR定_のあり気鮨唆した。 [→きを読む]
スマートフォンや携帯電Bの加入契約P数は2014Q1四半期時点で68億P(図1)、と世cの人口71億人にる勢いで\えている。世cの人口は間もなく72億人となるが、今Q中にはモバイル加入契約数は人口をえるに違いない。2014Q1四半期に新にモバイルに加入したP数は1億2000万Pになり、通Qでは単純に4倍にしても4億8000万Pにもなるからだ。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンスx場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの軍粟(IR)サーモグラフィと絶縁B^を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→きを読む]
テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の小型カメラ\術を開発した。レンズをく使わないため解掬戮魯ぅ泪ぅ舛世、H数並べて使うような応に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→きを読む]
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに峺すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→きを読む]
Foundry 2.0をY榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することにをRぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与をpけることを喞瓦靴討い燭、L外のメディアはこのニュースを、共同で量することに_きをいていた。 [→きを読む]
半導噞は、世c中がPび日本だけが成長していないという現実が突きつけられている。例えば、不ァ発性メモリIPベンダーの湾eMemory社は、日本でのビジネスにZ戦している。しかし同社のメモリIPを集積したシリコンウェーハは、世cx場では2013Qだけで8インチで200万をえ、で730万を突破した。 [→きを読む]
x菹呂蓂iの柱にスモールセル基地局を設するというプロジェクトをスウェーデンのEricssonとオランダのPhilipsが提案した(図1)。これは、都x内でのモバイルブロードバンドを提供するための低コストの桔,如⊂嫡J電の少ないLED照ランプとセットで都x内に設する。 [→きを読む]
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