3MとIBMが100シリコン積層チップ向け接剤の共同開発で合T

盜颪3M社とIBM社は、3次元実の接剤を共同で開発することで合Tしたと発表した。半導チップを100でも1000でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって高性Δ離廛蹈札奪気魍発する。3次元実△鯆礇灰好箸納存修垢襪燭瓩両}段となりうる。 [→きを読む]
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盜颪3M社とIBM社は、3次元実の接剤を共同で開発することで合Tしたと発表した。半導チップを100でも1000でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって高性Δ離廛蹈札奪気魍発する。3次元実△鯆礇灰好箸納存修垢襪燭瓩両}段となりうる。 [→きを読む]
英国の電子・機械のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からもをR文できるシステムを啣修靴討い襦エンジニアがよく使う電子ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子と機械のl富さを売り颪砲靴討い襦 [→きを読む]
クアルコムがM立の通信?d─ng)U高等学鬚縫好沺璽肇侫ンを提供し、スマホによるb業がこの7月から始まった。この高鬚蓮学鯔/佑任呂覆ぅ襯優汽鵐后Ε▲デミー株式会社が設立した学鬚任△襦小泉権時代に認められた学区のU度でできたもの。2007Qから携帯電Bを使ったb業を始めたが、このほどスマホの導入でk切のLを使わないようにする。 [→きを読む]
日本の新企業に向けた出@を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな@金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルにt開するためのмqUや環境を提供する業を啣修垢襦これから業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→きを読む]
「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスをt開することになり、7月1日に両社のeち株会社、「NECレノボ・ジャパン グループ」が発Bした。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappinは屬里茲Δ妨譴辰拭 [→きを読む]
6月21日にASET(先端電子\術開発機構)、22日にはSEMATECHがそれぞれ主するシンポジウムが東Bで開かれた。いずれも3D(次元)ICに関するプロジェクトをeっているが、研|テーマがく違うことが確になった。ASETがTSVを使った\術開発にRしているのに瓦靴董SEMATECHはビジネスとして成功させるための問解に_点をいている。 [→きを読む]
櫂薀謄スセミコンダクター(Lattice Semiconductor)社は、現在主流の65nmプロセスで富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことをらかにした。日本の半導メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→きを読む]
人命を奪っただけではなく日本のモノづくりサプライチェーンにも深刻な影xを及ぼした東日本j(lu┛)震u。これまで地震は予瑤任ない、と言われてきたが、エレクトロニクス電磁気学を応すれば、ある度予Rできることがわかった。電気通信j(lu┛)学の@誉教bであると同時に同j(lu┛)学先端ワイヤレスコミュニケーション研|センターの任教bでもある早川士らがそれをらかにした。 [→きを読む]
アドバンテストは、2008Q度、2009Q度のCQを乗り越え、2010Q度は3期ぶりにC化を達成すると同時に、今後の成長戦Sを発表した。同社は今後、半導を搭載する機_(d│)や搭載数量などが\加のkをたどり、半導が成長噞であるという認識に立ち、半導の成長分野と共に同社も成長するという戦Sを同社代表D締役兼執行役^社長の松野晴夫がした。 [→きを読む]
アフリカのモロッコに拠点をeつベンチャー企業ニモテック(Nemotek Technologie)社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングでDりけ、カメラに仕屬欧觴▲機璽咼好咼献優垢鮠実に拡j(lu┛)してきている。 [→きを読む]
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