アプリケーションの拡がりとともに、消�J�x場も、BRICsやVISTAなど新興�x場が�\えた。GDPの成長率では、中国、インドは高い率を維�eしている。携帯電�Bの加入�X況を見ると、先進国(�檗�欧、日、�f国、��湾)が8億人、残りの25億人は、BRICsやエマージングマーケットである。BRICsでは、�Q収30万��の人が、携帯電�Bを�Aえる。この人口が�Q間1億人ずつ�\えている。この層の所�uが�\えている。�k�気�5万��PC、20万����の�Zが出てくる時代。この層の消�Jが拡�jしてくる。

（図をクリックすると拡�j表��します）

新興国の携帯電�Bの加入�X況を見ると、サブプライムローン問��が��きた後でも�Pび��けている。つまり、ある��度の値段の����であれば、消�Jは�Vまらない。今は世�c的な消�Jが落ち込んでいるという�X況だが、昔のように先進国がスローダウンすると世�cが落ち込んでしまうという�X況でなくなっている。しかし、売れ筋商��が違ってきているということに�R�Tすべきであろう。中国では、内陸�陲砲�いて�W価な携帯������要が�\加している。中国でも二極化しているといえる。

では、こうした����を誰が作っているのか。これまでのメーカーではなく、最�Z、��拡�jしているのがEMS（電子機�_の���]�佗蕁砲�ODM（相�}先ブランドによる設�����]）である。��湾のFoxconなどが�`覚しく�Pびている。

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これらが半導��の�P�Aに最�Zは�jきな影�x��を�eつようになってきている。2000�Qでは、EMSやODMが半導��を直接�P入する割合は10%以下であった。今は30%。10�Q間で�jきく変わった。EMS経�yが3割であることから、半導��メーカーはEMSやODMにコンタクトしなければならないという�X況にある。

セットに使われている先端プロセス����はわずか

�L外で売られているセットの中身と、日本で売られているセットの中身に差異が�擇犬討い襦Ｋ榲�に半導��の先端�\術が��要なのだろうか。それぞれ主要����に含まれる先端チップを比較してみた。

携帯電�BのiPhoneには、90nmプロセスのチップを3個搭載している。�L外で売られているチップはあまり先端の����やASICを求めていない。つまり、日�Uの����を載せていない。しかも、ASICは使われていない。だから、日本の半導��が入っていないともいえよう。�L外のハイエンド携帯電�Bでは、90nmプロセスのチップを４つ使っている。先端チップの数は�Hいほうだ。しかし残念ながら、日本のチップはない。�L外の中レベルの携帯電�Bになると、日本のチップは入っていない。日本の携帯電�Bを見ると、先端のチップの数が�Hい。

携帯電�Bに使われている日�櫃�����比較リストを見ると、日本は約800個、�L外が350個の����を使っている。つまり、日本の����の�気�より贅�uな作りになっているのである。iPodNanoは１チップしかなく、日本の類�瑤靴燭發里錬殴船奪彭觝椶靴討い襦�ポータブルナビ（Garmin）は�L外����の１チップしか使われていない。サムスンの�]晶TVを見ると、3チップ載っているが、これらはサムスンの����だけである。日本の�]晶TVは５チップ、キヤノンのデジカメは３チップそれぞれ使われており、��にASICをふんだんに使っている。

共通していえることは、�L外で使われているものには高価なASICはなく、�W価なASSPを使い、先端チップを少ししか使っていない。つまり、国内と�L外とで、環境が�jきく異なっている。日本のセットメーカーもEMSを使い始めているが、その比率はまだ少ない。
　
日�U半導��メーカーのグローバルポジション

世�cのASSPとASICの�x場を見ると、ASSPが約2倍の��模になっている。ASICでは日�Uが60%シェア。ASSPでは日�Uが16%しか��めていない。成長しているASSPでのシェアが低い。これにはビジネス�屬里気泙兇泙瞥廾�があるが、今、ASSPが�j��であると�Q社認識し�Dり組んでいる。しかし、なかなか�T果を出せていないというのが現�Xである。

世�cの半導��のトップ10企業がどこで売っているか。日�Uはトップ10に東��、ルネサス、ソニーが入っているが、�Hくが日本�x場向けである。もっと、アジアに食い込んでいかなければならない。半導���x場��模としては、アジアが半分を��め、さらに��成長している。売り�屬欧糧省�をアジアが��めるというのが�O��なビジネス形��であろう。

ウェーハプロセス工場を見ると、日�Uメーカーは５〜６インチウェーハを使っているウエイトが高い。半導��メーカー1社当たりの工場の数を見ると、日�Uは�Hい。日�Uは５工場�eっているが、�L外は2.0��しか�eっていない。日�Uファブは小型ファブが�Hいと言える。今後は統合され、変わっていくだろう。

テクノロジー別シリコンウェーハの消�J量を見ると、�L外の売れ筋セットは、先端プロセスを要求していないものが�\えてきている。�Wければよいといえる。�Wい����を作って、BRICsに売れる。ローテクも�j��であることを再認識しなければならない。この�霾�が�~効����できる可��性もある。

日�U、欧�Α����U、�f国�Uのメーカーの半導��売り�屬押�営業�W益の20�Qの変��を見ると、日�Uの�W益率の低さがわかる。投�@も抑�U、開発も抑�Uされてきた。設��投�@��性率では、日�Uがあまりよくない。

投�@家の眼から見た企業価値を�屬離哀薀佞某�した。�W益率が高いところが、企業価値に反映されている。

日�U企業は、��合相�}が�Hい分野に����を投入し、かつ世�cでナンバーワンのポジションを�Dっている����の売り�屬温柔�比率が少ないという課��点を�eつ。さらに、販売会社を見ると、日本の半導��販社のトップ10では、売り�屬欧�3000億����度であるが、�L外の販社では1兆��を越えるところが�Hい。�L外の販社はグローバル化という点で、優れている。日本の販社を使っても�L外で半導��を売ることは�Mしいと考えられる。

それでは、日本の半導��メーカーに�]つ�}はないのだろうか。そうではない。日本はASICが�咾い發里痢�ASSPで�L外に�]って出られないという。確かに�L外のセットメーカーは、EMSやODMに設��や���]を依頼するようになっている。日本の半導��メーカーは、ASSPを�eっていないため、売れないといわれている。しかし本当にそうだろうか。EMSやODMはASSPを望んでいるが、それだけではない。トータルソリューションを�eってこなければだめだということもある。しかし、みんな共通のトータルソリューションでは、カスタマイズできない。

ASICビジネスを�L外でいかに広げることができるか。その扉は開いてきていると思うので、そこにターゲットをおくことが�j切ではないだろうか。