デバイス試作・プロセス開発のファウンドリが合で模拡jへ
盜颪糧焼コンソシアムSEMATECHの関連会社のkつで試作ファウンドリのATDF社と、Cypress Semiconductor 社から2007Q3月にスピンオフして独立した試作ファウンドリになったSVTC Technologies社が合弁し、kつのjきな試作専門ファウンドリ企業を形成することになった。
共に瑤燭茲Δ併邵邀発向けのファウンドリ企業だけに設△魘~できるというメリットをpできるようになる。なお、合}きは2007Qになる予定だ。
j}の半導メーカーだと、新しいデバイスやプロセスを社内で試作、開発することができるが、中小の半導メーカーではそれができない。シリコンバレーのファブレスやIPベンダーは実際にシリコンにv路を焼きけて動作確認する要がある。そのための開発向けファウンドリである。加えて、プロセス開発企業も邵澹楜劼任△襦「新デバイスの開発や新材料のキャラクタライゼーション、ユニットプロセスの開発などに向いている」と、ATDF社社長兼ゼネラルマネジャーのDave Andersonはそのメリットを語る。
例えば、MOSトランジスタのシリコン表Cに格子を作り、水平妓には電子が動きやすく、貭妓には動きにくい、という量子学の性をWした新しいシリコンMOSトランジスタを提案したMears Technology社CEOのRobert Mearsは、ATDFの設△鮖箸辰匿靴靴MOSトランジスタを試作したという。
試作工場の模は、ATDFが60,000平汽侫ート、SVTCは30,000平汽侫ートである。設△200mmウェーハラインを基本とするが、300mmのξも△┐詬縦蠅澄もともとATDFはSEMATECHの子会社であるから、Low-k絶縁膜/Cu配線などの研|開発を基本としてきたが、SVTCは量を念頭にいたAl配線をベースにした開発を中心としてきた。試作開発という点でH少のダブり感はあるものの、ともに出発点が違うためお互いにうことができる、とAndersonは言う。エンジニアはそれぞれ40@度ずつであり合で80@度だとしている。
狙う顧客はj}のIDM(総合デバイスメーカー)と中小の半導ベンチャーをほどよくバランスさせているという。ATDFはj}のプロジェクトベースでサービスを行い、\術のあるベンチャーはアイデアを実証できるというメリットがある。High-k材料やメタルゲートなどの新しい材料のh価やASICの開発を85nmプロセスを基本にしてやってきたが、今は45nmプロセスにも官する予定だとしている。
テストウェーハを]してメーカーへ売ることもある。材料をウェーハCにk様に成膜したものや、さまざまなライン&スペースのパターンをWいたウェーハに成膜したものなど、性h価するためのウェーハを試作する。
顧客となるIDMの疑房だが、試作と量で異なるプロセスになってしまわないように調Dする。IDMを通して量巤にWするTSMCなどのファウンドリともプロセスマッチングを考えながら作業するとしている。その際、Yプロダクションツールを使う。
顧客には盜颪Texas Instruments社やSEMATECH社、などの盜餞覿箸世韻任呂覆、湾やf国、欧Δ砲發い襦F本のメーカーではエルピーダと共同でプロセス開発を行っている。他にも企業@は言えないが合6社の日本企業と共同でプロセス開発を行っているという。