グレードアップの�疑砲脇鹹未蝓Ｅ蟀@�Yを�Hくして0.25ミクロンレベル�官�とするか、あるいは、改良型����の導入により0.35ミクロンレベルに抑えるか、いずれかとなっているが、IBMやAtmel社が介入するとなると、�i�vの�戯�が採られることになる可��性が濃い。
　Hindu Business Lineによると、SCLは、現在、数�h万ルピー（日本��換�Qで5�h万〜7�h500万��ほど）を投�@してファブの改良を行う予�Qを�eっている。

　ニューデリーから����250kmのChandigarhに位��するSCLは、1983�Q設立された。��LSIやその応������の設��、開発、���]を�`的として設立されたSCLは、設立翌�Qの1984�Q、�盜颪�American Microsystems社と�\術提携し、5ミクロンCMOS�\術での量��を開始した。その後、3→2→1.2→0.8ミクロンと世代交代を��け、主としてミックスド・シグナル・デバイス、マイクロパワー、DSP、EEPROMに�R��し、同社は通信や�噞��の半導�����]を�}がけてきた。現在は、インドの宇宙�豢�省（Department of Space）の100%管轄下にある。現時点でのFabの�ξ�は0.8ミクロンレベルである。
　SCLファブのグレードアップは、主として、Indian Space Research Organisation（ISRO）の�Z両・ﾅ星分野、国防の戦�Sプログラム、さらには�c�撻┘譽�トロニクス分野向けを主��に、信頼でき、�W価でかつ地場の半導����要供給を�`的としている。
　今�vのグレードアップの二�v���Iにおいて、0.35ミクロンレベルへの向�屬僕泙┐覦討蓮���して先端�\術といえないまでも、0.35ミクロンはインドにおいてまだまだローエンド��要に応えられるものであり、�豢�宇宙�噞や�O動�Z、防ﾅ、バイオメディカル、ローエンドコンシューマーエレクトロニクス分野でも��常に�jきな��要が期待されていることに基づく。ISROの役人は、「0.35ミクロンデザインは、アナログ・ミックスドシグナル設��や低パフォーマンスデジタルICを中心にまだまだ�W��されており、�J���憾�果は、��要が今後�jきく�Pびることが期待されるインド�x場の成長曲線にまさに合致しているとも言える」と述べている。1��の宇宙�`は、１〜1.5億ルピー（2.5〜3.8億��）の半導��を��要とし、��電子����の半分�Zくとも言われている。
　アップグレードの�\術�疑鋒�定は10月中旬頃と予�[され、�p�m先が��まり次��、18〜24か月先にファブのアップグレードが完成する見込み。