SPI主 半導エグゼクティブフォーラム・レポート(1)
セミコンダクタポータル主の半導ビジネス戦Sセミナーが開された。基調講演として、東執行役崟幣、セミコンダクター社社長齋藤が、「東の半導ビジネス戦S〜めの経営〜」として講演した。以下、セミコンダクタポータルのフォーラムで主だった講演をいくつか紹介する。
東の半導業におけるビジネス戦Sとは何か。
最初に、2010Qの業構]ビジョンをす(図1)。2010Qに売峭2兆、営業W益10%以屬鯀世辰討い襦この業を構成するベースの3本柱は、1)メモリー、2)システムLSI、3)ディスクリートである。
2010Qの業環境は、マルチメディア化、モバイル化、グローバル化が進tすると予[されている。この業環境を元に東は、収益を啣修掘⊃靴靴だ長に官した業基の構築と@源投入分野の成果v収を行う。
この「めの経営」をГ┐討い襪里、「攵ξを啣修垢襪海函廚任△襦8什澆泙任忙容x工場は、4棟のラインを建設した。これに加え、新]棟2棟を同時に建設するする予定であり、1棟を四日xに、もう1棟を岩}東の敷地に建てる予定だ。つまり、]ラインの啣修蓮△い錣罎攵ξのb理である。
k機▲轡好謄LSIに関しては、j分工場の300mmラインとソニー長崎をP入したことにより、]攵ξを\やす画である。k汽妊スクリートは、jきな投@はしなかったが、加賀東に新たに200mmのラインを建設した。加賀東の]ラインは未だに8インチのため、四日x工場からを流し、あまり投@を行わなかった。
このように東の徴は、最先端のラインからディスクリートまでのk棖靴織薀ぅ鵑魴eっていることである。この攵啣修2010Qに「2兆」を`指す。
図2に世c半導x場況をす。2006QにWSTS(世c半導x場統)が予Rしたデータによると、2007Qが5%、2008Qは8.1%のPび率を予[したが、2007Qは、T局5%に達しなかった。これは、NANDフラッシュメモリーの価格がに下がったことがjきく影xしているためである。2008Qは、オリンピックQでx況は良いと思うが、厳しいと予[している。しかし、5〜6%の成長は確実なため、科な攵ξを△靴討い襦
先ほどした売り屬花`Y「2兆」を達成するためには、CAGR(平均Q成長率)で11.4%を達成しなければならない。つまり、東が2兆を狙うためには、業c成長率の倍の成長率を`指さなければならない。この`Y達成のため、4つの成長戦Sを実現する。
1)業ポートフォリオに基づく、集中とIの徹f
2)IDMとしての優位性e
3)\術先行性の維e
4)M的な業啣
集中とIでは、NANDフラッシュ、システムLSI、ディスクリートそれぞれの業分野で、その中でさらに集中とIを行う。現在半導]メーカのIとして、ファブレスやファブライトの妓性も考えられるが、東は、開発から]、販売までのIDM(貭湘合攵)モデルを{求する。また、成長戦Sのkつとして、最先端プロセス・デバイス\術を推進して行く。NANDフラッシュの微細化が牽引役になり、この\術を他のデバイスに流する。
4つ`は、業の啣修任△襦コスト争をけるためには、コスト優位性の確保が不可Lである。このため、集中とIを行い、咾に投@を集中する。最後に根fとして、コンプライアンスを厳守し、地球内企業としての動を行う。
東の売峭發半W益の推,鮓ると、2001Qは、最Kであり、このQDRAMからし、1,000億の益を出した。しかしながら、それ以Tは屬りで成長をけており、営業W益的にも順調に肩屬りとなった。2006Q度の売り屬欧1兆4,400億であり、内lはNANDフラッシュが40%、システムLSIが40%、ディスクリートが20%の割合になっている。今Q2007Qは、NANDフラッシュの価格ダウンの影xをpけ、今vはこの1兆4,400億を下vることが予[されるが、まだ3月は時間があるので分からない。ただ、2009、2010Qの画は変えていない。今Qのような価格ダウンに耐えられるを今後は啣修垢襦
2兆達成には、JTのベースになる\術を、咾な野に集中して投入する。先ほどもしたCAGRで11.4%の成長だが、主要5つの群のそれは、さらに20%以屬寮長を要とする。その集中化する5つの群は、NANDフラッシュ、MCPパッケージ、パワーデバイス、ブロードバンドシステムLSI、イメージセンサーである。
東の設投@画では2001Qから積極的な投@をMしている。昨Qは、3,050億の投@を行った。今Qは、ソニー長崎を約900億でP入したことから、2007Q度の設投@Yは、4,000億をえる。これをM的に2009Q、2010Qとける予定である。つまり、NANDフラッシュ、システムLSI、ディスクリートの分野において、投@をMして行く。
メモリービジネスはチップ売りだけではない
メモリーの提供形としては、ファイルメモリーと、組み合せマルチチップの2|類がある。ファイルメモリーとは、NANDフラッシュを単で提供し、Q機_に搭載される形と、カードの形式をいう。もうkつの提供桔,箸靴討蓮NANDフラッシュを使い、組み合せマルチチップパッケージ(MCP)で提供することである。NANDフラッシュをコアにして、売れるをモジュールの形式にして提供する。昔は、単のチップを販売していたが、現在は、カードの形で売るように、半導メーカーも業形が変わってきた。
メモリー業戦Sについて述べる。3つの戦SがT在する。
1)業覦茲粒判j/高収益性の維e
(ア)M的設投@の実行・攵奟率向屬砲茲襪気蕕覆襯好襦璽廛奪噺
(イ)H値NAND搭載MCPの模拡j
(ウ)後工アロケーションの最適化によるコストマネージメント
2)微細化\術およびH値化\術の先行
(ア)微細化の先行維e
(イ)H値化\術(3ビット/セル、4ビット/セル)の確立とマーケットの創出
3)争啣修妨けたDり組み
(ア)戦S的パートナーとの連携M
(イ)アライアンス会社との関係啣修砲茲IPプロテクトの構築
(ウ)\術流出の阻V