今�v発表された��業戦�Sは、今後の�R��分野としてDSPとマイクロコントローラの組込プロセッシングとアナログを位����けている。この発表を、携帯電�B��業に��倒してきたTIのDSP関連ビジネスモデル�T��の表れと見ることはできないだろうか。

WSTS(世�c半導���x場統��)統��によると、2006�Qの世�c半導���x場��模は2,477億ドルで�i�Q比8.9％であった。TIは、この平均的な成長率よりもずっと高い�i�Q比16％�\の142億ドルと�垉邵嚢發稜��屬鰌��pしている。��業別売�嵌耄┐箸靴討���半導����業の40％をアナログIC関連ビジネス、40％をDSPが��めた。しかし2007�Qは世�c的に成長率が鈍化したものの�i�Q比3.2％�\に成長したが、TIは売�屬��i�Q比3％��の138億ドルと落とした。

��の表ではDSP売�屐����霾�）は2006�Qから2007�Qにかけて横ばいで推�，靴討い襪茲Δ防修気譴討い襦７搬單��B端��を除いたグラフである。
携帯電�B端��込みの��業別売�嵌耄┐任蓮�2007�Qは��半導����業の40％を��めるアナログIC関連ビジネスが+1%�\、同38%を��めるDSP関連ビジネスは-2%、その他は-12%と落とした。

「TIの業績はノキアの業績に�jきな影�xを�pけていた。ノキアが好調ならTIも好調だが、ノキアが不調だとTIも不調になる。ここがTIの弱点だ」（TIをよく�瑤�TI出身の�盜饋優┘鵐献縫◆法�この元エンジニア��の予感は的中し、ノキアが３Gの開発をSTマイクロエレクトロニクスに発�Rしたことで、TIの売�屬詫遒舛拭�TIがノキアに頼りすぎだったDSPビジネスを見直し、����のポートフォリオを広げていく�妓�に換えたことは容易に�[�気�つく。これが今�vのビジネスモデル�T��に至った背景だといえよう。

EETimes Japan(http://www.eetimes.jp/contents/200708/23706_1_20070814170500.cfm)によると、Forward Concepts社の社長Will Strauss��は「今後Nokia社は主に、Broadcom社と独Infineon Technologies社、STMicroelectronics社、��Texas Instruments(TI)社の4社からベースバンド処理チップの供給を�pける見込み。TI社は今後も引き��き、Nokia社にベースバンド処理チップを納入する主要ベンダーとしての座を維�eするだろう。ただし、Nokia社との�D引��模を縮小せざるを�uないことは間違いない」と言い切っている。

携帯電�B�k本�gからの脱却へ向けて踏み出した�k歩の成否を��う低消�J電��DSPのラインアップは以下の通り。

消�J電��の低い�w定小数点DSPのC550xは、��来の同社DSPであるC55xシリーズにFFT（高�]フーリエ変換）コプロセッサを集積し、さらに待機時の消�J電��が6.8μWと低く、動作時でも46mW��度ですむため電池動作の携帯型のオーディオ機�_や医��モニターなどに向ける。2009�Q��1四半期出荷を�`指す。

もっと高�@度が要求される電子楽�_や音�x機�_、�噞��テスターなどの分野には、24~32ビット浮動小数点DSPのC674xを���Tする。周辺インターフェース�v路を充実させた�屬白�来のC67xシリーズよりも1/3の消�J電��に抑える��画だ。2008�Q��4四半期の出荷を�`指し、単価を100個�P入時で11ドル以下にする予定である。

演�Q性�Δ��屬�GUIを充実させた�w定小数点DSPがC640xとOMAP-L1xである。共に最高性��2400MMACの積和演�Q処理�ξ�があり、�]晶ディスプレイのGUIを使うための周辺インターフェース�v路を集積している。OMAP-L1xはさらにARMコアも搭載しており、ARM+C64xに加え、ARM+C674x、ARM+オーディオコプロセッサという3つの組み合わせが可�Δ淵船奪廚箸覆辰討い襦Ｌ祇�機などの仕様をソフトウエアで変えられるソフトウエア無線に�官�する。主に���B・��関係の無線機への応��を狙う。

アナログでは、4つの基本プロセスを使い、毎�Q500���|もの新����を発表していく。高性�Ε▲淵蹈哀廛蹈札垢�HPA07は0.25μmで、高�@度なアンプやデータコンバータを���]する。BiCom3プロセスは高�]・高周�S�官�でありSiGeによる1GHz動作のnpn/pnpバイポーラトランジスタを集積できる。AnalogC05プロセスは0.25μm/0.18μmの高集積に向いたプロセスでミクストシグナル�v路に向く。高耐圧トランジスタを集積するLBC7プロセスは最先端のDEMOS�\術を使い、耐圧40V/80V/100Vといった�v路を集積できる。加えて、パッケージでも1チップインテグレーションしにくい応��にはSiPパッケージで�官�する。

引き��き好調なアナログ分野はこれまで���\する��要に応えるために�M��的にキャパシティを拡�jしており、美浦（日本）、フライジング（ドイツ）、DMOS5（ダラス）の3工場において�攵��ξ�拡�jを��画・�~行中である。2005�Q20万��（四半期ベース）の�攵盋から2009�Q初頭には35万��に��る�Q平均15%の勢いで推�，靴討い襦�

後工��においては、QFNパッケージ中心に�攵��ξ�拡�jのための組立て/テストの新工場をフィリピンのクラーク工業団地に建設中であることも発表された。フットボール場14個分という総�C積77,000平�汽瓠璽肇襪旅��jな敷地から�Q間120億個が出荷される予定だ。この工場は環境�敢�を進める��画で、省エネは言うまでもなく、水や薬��のリサイクル�v収処理、ごみの分別など外�陲悗稜儡��颪六斑�する材料の0.1%未満に抑えるとしている。2008�Q度の設��投�@�Yは、約9億ドル（2007�Q度は約7億ドル）の予定で�R��分野アナログへの積極�e勢が伺える。