もはや単独で投�@できる企業は��Intel社などかなり限られてくると、このほどパシフィコ横�pで開かれた、Industry Strategy and Technology Forum 2007で、今後の半導���噞のキーワードはコラボレーションであることを見通した。

この背景には、企業単独での研�|開発コストや設��投�@コストがあまりにも膨�jになり、1社ではかなり�_荷になってきたことがある。チップの集積度は膨�jになり、複雑さが�\加しているのにもかかわらず、設��期間の�]縮が求められている。このため����設��コストが�\加し、65nmプロセス����だと4500万ドルにもなると見積もっている。研�|開発コストは、0.25μm�\術を１とすると、65nm�\術は10倍、45nm�\術は12倍、32nm�\術は14倍にも膨れ�屬�るという。���]コストは設��投�@を入れて、90nmプロセスが25億�櫂疋襦�65nmで32億ドル、45nmで45億ドル、32nmで55億ドルと�\�jしていくと見ている。

これからの�x場は、�k般的な見�気汎瑛諭▲妊献織覯氾鼎�牽引する。ただし、デジタル家電向けのチップの主���\術は、���]�\術から、システムソフトウエアと����設��へとシフトしている。主なIDM（総合半導��メーカー）の80%はソフトウエアエンジニアだと見ている。プロセス�\術の要はインテグレーションになり、個々のプロセス�\術は�j学や研�|機関で開発すべきだと主張する。

こういったソフトウエア、システムへのシフトを裏��けるかのように、2002�Qから2006�Qまでの平均�Q率成長率CAGRを見ると、IDMが13％に�瓦靴得濕�やソフトウエアだけのファブレス企業は26％と高い。この勢いを外�Uすると��来、ファブレスがIDMを�sく日が来る可��性は�科�にある。

�k�気如▲侫．Ε鵐疋蟲�業は半導���噞のひとつの柱になってきたことも��実である。TSMCは2006�Q、2007�Q�i半ともトップ10ランキングの��6位に位��している（IC Insights調べ、2007/08/10 IC Insightsが最新半導��ランキングを発表）。どのような顧客にも�官�することをモットーとするTSMCの微細化のペースはITRSよりも�]い。ITRSでは2010�Qになっているが、Mark Liu��は今45nm����を�攵�しているという。実際TSMCは、パソコンやグラフィックス向けチップを80%以�屐▲蓮璽疋疋薀ぅ屬�Bluetoothは60％弱、その他無線LAN、携帯電�Bのベーバンド�v路、デジタルTV、セットトップボックス、DVDプレーヤー、イーサーネットなどの分野で�jきなシェアを�eっている。

ただし、半導��プロセス�\術の微細化がすべての時代はもはや去ったといえる。同��は「テクノロジーノードを売り�颪砲靴討い織瓮螢奪箸���っていく」と考えている。このメリットは�\やすなら、�v路モデルの�@度を�屬欧襪箸�、EDAベンダーやIPベンダーとコラボを組み、トータル設��システムを作り�屬欧襪海箸世箸靴討い襦�

ファウンドリ独�Oとしては、300mmウェーハで月��10万��以�屬離�ガファブを推進する。投�@金�Yは�\�jするものの、オペレーションコストは、月��1万��以下のミニファブや2~3万��のメガファブと比べて低いという。微細化と共に、量�凮始から�屬�っていく歩�里泙蠅離據璽垢任△��{�^期間は�]くなっているとしている。例えば、高周�S�官�の�\術であるRF CMOSは、90nmから65nmへの�々圓砲�かった期間よりも、65nmから45nmへの�々坿�間の�気�ずっと早い。

TSMCは今後、CMOSのMEMSや、ウェーハレベルSiPパッケージングによる3次元ICなどにも��を入れ、�个栄蕕�����のポートフォリオを広げていく。楉姪填砲鮠W��する3次元構�]のSiPを開発中である。

突��の地震や停電などに�瓦靴討��△┐發△襦�シングルソースへの�e険に�瓦靴董⊃��腓離汽ぅ┘鵐好僉璽�だけではなく、��南の工業団地にもラインを設��している。加えて、�盜顱▲轡鵐�ポールにもラインを�eっているため、�kカ所の工場がストップしても他で�官�できる。停電に�瓦靴討藁磴┐假�南工場の3つの棟では、それぞれ別々の電��供給ラインを�△┐討い襦６ゝ詆��Wを顧客に与えない���Uをとる。