半導��デバイス�攵��X況は、シリコンのウェーハ�C積の推�，派修靴討い襦�2008�Q��のピークに比べ、�fだった2009�Q2、3月は39%まで落ちたが、この5月には66%まで�v復している。昨�Qの10月から落ち始め、��落したものの、�v復も早くV�C型で���Pしている。また、�i工��のファウンドリと後工��のアセンブリサービスメーカー、それぞれ代表的な2社の合��（TSMCとUMC、ASE、SPIL）の売�屬蓮△海���2四半期には��1四半期よりも81%�\も�Pびたとしている。さらに、2007�Qにピークを迎えたこれら4社の合��売�屬蓮△修離圈璽�時と比べても23%��にまで��って来ている、とマイヤー��は言う。

半導��デバイスの�攵��v復に�瓦靴董����]����の�v復は��い。ウェーハプロセス向けの����は2009�Qには52%��の104億2000万ドル、組み立て����も53%��の9億6000万ドル、検�h����は49%��の17億8000万ドル、その他50%��の9億9000万ドルと予�Rした。2010�Qには�v復し、���]����合��で47%�\の207億4000万ドルに�v復するとみている。この図はSEMIとSEAJの予�Rをもとに作成したとマイヤー��は言う。

世�cの地域別では、日本と��湾、�f国が�jきくへこんでいるが、�v復もその3地域の�v復によって�jきく戻るとしている。

ただし、長期的に半導�����]����への設��投�@の勢いはやや緩くなってきている。2007�Qには半導��メーカーの売�屬�17%を投�@していたが、2009�Qには7%しか投�@しなくなると予�[している。

2008�Qでさえ凹みの少なかった半導�����]��の材料�x場については2009�Qは15%〜20%は落ちるだろうとマイヤー��は語る。しかし、2010�Qには再び成長軌�Oに乗るという。これは半導��デバイス����が戻るためだ。