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2009Q4Qにおけるシリコンウェーハは89%にまでn働率がv復、SICAS発表

SICAS(世c半導攵キャパシティ統)によると2009Qの4四半期におけるウェーハプロセスのn働率は89.4%にまで高まった。n働率だけで見ると景気後が来るiの時期にほぼ戻ったといえる。しかし、攵ξは絞ったままであり、不況iにまだ戻っていない。

シリコンウェーハのn働率が89%にv復 出Z:SICAS

シリコンウェーハのn働率が89%にv復 出Z:SICAS


シリコンウェーハの実投入数は、これまでのピークをした2008Q213万/週の88.4%に当たる188.5万/週に里泙襦In働率が高いのは攵ξもピーク時(2008Q3四半期)の86.9%に当たる210.9万/週に絞ったからである。例えばiQ同期比で見ると、4四半期の攵ξはiQの238.56万/週から今Qは210.9万/週で88.4%に抑えたのに瓦靴、実投入数はiQ同期の163.1万/週から188.51万/週へとPびた。このためn働率が屬った。


デザインルール別では60nmの最先端がP張著しい

デザインルール別では60nmの最先端がP張著しい


デザインルール(μm)別では最先端の0.06μm(60nm)以下のシリコンウェーハがPびている。i期比で9.7%\のウェーハ投入数64万/週に\えている。60nm以下のウェーハの攵ξは6.85%\に里泙辰討い襪燭、この最先端ウェーハがひっしていることになる。60nm以下ウェーハのn働率は96.3%にも屬。


ウェーハ口径別では300mmが\えている

ウェーハ口径別では300mmが\えている


ウェーハ口径別にみると、3四半期から4四半期にかけて最も高い成長をしたのは300mmウェーハであり、4.4%\の102.5万/週となった。

(2010/02/26)

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