図1　携帯電�B機�x場は総�Yで425億ドル、スマートフォン向けが最�jに
出�Z：IC Insights

今�Qはスマートフォン元�Qであり、携帯電�B機向け半導���x場の中でスマートフォンが最�jの応��になった。携帯電�Bの保�~率は��世�cで63%と見積もられており、SIMカード保�~�vや�k人で複数の加入電�Bを�eっている人を除くと53%、人口にして36億3000万人に達するという。

ここまで保�~率が高まると、今後の�Pびは�Aい��え��要が進むと考えられている。2014�Qには携帯電�B�P入�vの90%以�屬��Aい��えあるいは2���`になるという。2010�Qは携帯電�B����の�Pび率は13%であり、2009�Qの-2%と比べると���咾��v復を��したといえそうだ。

2010�Q、携帯電�B1��当たりの半導��ICの価格は30ドルと見られているが、スマートフォンと携帯電�Bの基本モデルに使われる半導��ICの価格は9:1になっている。スマートフォンにはカメラやブルートゥース、マルチメディアプロセッサなどを搭載しているためメモリー容量は15倍も違う。

基本モデルと高機�Ε皀妊襦▲好沺璽肇侫�ンの差は今後5�Qでさらに差が広がり、2014�Qにはスマートフォン向けのICは��携帯電�B向けIC�x場の3/4にもなるとICインサイツは見ている。スマートフォン向けICは2010�Qから2014�Qにかけて平均�Q成長率CAGRが20%で成長していくと見ており、2014�Qには416億ドルにまで成長するだろう。これに�瓦靴瞳搬單��Bの基本モデル向けICはわずか16億ドルにまで落ち込むとしている。