この��2四半期で300mmウェーハと200mmとの世代交��が��確になった
SICAS（世�c半導���攵�キャパシティ統��）は、2011�Q��2四半期（4〜6月）の数�Cを発表、それによると参加企業が��った影�xがあり、�攵��ξ�・実投入数とも下がった。しかし、SEMI統��のシリコンウェーハ�C積はむしろ���i四半期比4.6%�Pびたため、実数としては、この��度の�Pびを��したといえそうだ。
図1 統��参加企業の��少でSICASデータが��少 出�Z：SICAS
2011�Q��2四半期までは�n働率はほぼ�k定で推�，靴討�り、��2四半期の数�Cは景気動向を表していない。統��に参加している�j�}企業が�sけたためである。シリコンウェーハ�C積は�i期比で4.6%�\加しているため、�Pびは�Vまっていない。
図2 SEMIが発表していた��2四半期のウェーハ�C積
SEMIによると、2011�Q��2四半期におけるウェーハ�C積は23億9200万平�汽ぅ鵐舛任△蝓��i四半期の22億8700平�汽ぅ鵐舛�ら4.6%�Pびている。このため、SICASのデータから4.6%�Hい実投入数を外�Uしてみると、統��から脱��した�j�}半導��メーカーの数�Cをおおよそつかむことができる。
半導������でのウェーハの実投入数は、��1四半期に211万3200��/週であったため、�j�}半導��メーカーが脱��しないと仮定するとこの数�Cに4.6%をかけ、221万400��/週になる。�n働率が����で92.2%になったため、その�j�}半導��企業も同じ�n働率と仮定すると�攵��ξ�は239万7400��/週となる。とすると、脱��した�j�}半導��メーカーは42万8700��/週の実投入数、46万4800��/週の�攵��ξ�であったことを推�Rできる。
これまでのSICAS�x場統��（参考�@料1）とは違い、今�vはμm別の数�Cの動向は�T味を�eたないので掲載しないが、トータルでのウェーハサイズの動向には300mmウェーハへの切り��わりの様子をはっきりと�瑤襪海箸�できる(図3)。すなわち、2011�Q��1四半期は200mm(8インチ)と300mm（12インチ）が交差した時期であり、��2四半期には300mmウェーハの�気��jきく�`したことがわかる。200mm、300mm共に4.6%�\えるとしても、この交差は変わりない。
図3 300mmウェーハと200mmウェーハが交差した 出�Z：SICAS
図3によるとリーマンショックの後の����な不況により200mmウェーハは2009�Q��1四半期に300mmウェーハと世代交��するかに見えたが、その後�eち直し2010�Q��4四半期までは200mmの�気����vっていた。しかし、2011�Q��1四半期にわずかながら300mmウェーハが���vり、世代交��したように見えた。この��2四半期でこの世代交��がはっきりした。
今後はこの��2四半期をベースに動向を見ていく。半導���噞の景気は8月くらいから�p�R��動が鈍り、�e険信�､�点滅しているといわれている。先行きが懸念されることではあるが、この��2四半期をベースに��3四半期の統��データが発表される時点でその動向は��らかになろう。
参考�@料
1. SICASの��1四半期データ分析から見えてくる、半導���噞の�jきな流れ (2011/07/15)
