図1　日本��半導��・FPD���]����の2014�Qまでの予�R　出�Z：SEAJ

この予�Rは、SEAJ理��・監��会社17社による�x場��模動向調�hの�T果を元に総合的に議�b・判��してまとめたもの。この予�Rは日本��の���]����に限っているが、図1の日本の���]����メーカーは�L外にも販売していることから、世�c�x場の予�Rも同じような��向にある。

SEMIが7月9日に発表した2012�Qおよび2013�Qの予�R(表1)によれば、それぞれ424億ドル、467億ドルになる。2012�Qは�i�Q比2.6%��だが、2013�Qは10.2%�\とSEMIは予�[している。SEMIは�x場地域別の予�Rも発表しており、2012�Qに最も�Pびそうな地域は�f国で、32.6%�\の114.8億ドルとみている。��湾もプラスの8.6%�\と見込んでいるが、日本や���檗�欧�Δ覆匹蓮∈ｃQの���]�����x場はマイナスと見ている。ただし、2013�Qには��湾を除くすべての地域でプラス成長になり、����として10%��模で�Pびると予�[する。

表1　SEMIが発表した世�cの半導�����]����の予�R（単位は$B）　出�Z：SEMI

SEAJの2012�Qにおける合��金�Yを引き下げた最�jの要因は、FPD���]����が2011�Qの3250億��の半分の1600億��と見ているからだ。FPDは�j型テレビの��要が�k巡し、今後成長できる地域は中国やインドなどしかない。スマートフォンやタブレットは今後の��要をけん引する�_要なデバイスであるが、テレビに比べると画�Cサイズは圧倒的に小さいため、�]晶パネルの�攵��C積は��少するか、横ばいにならざるをえない。

これに�瓦靴董�日本��半導�����]����は2012�Qでも1兆2675億��と、0.3%の微�\であり、13�Qは10.0%�\、14�Qは5.6%�\と順調に�Pびていく。半導��は微細化しても機�Δ鮗{加することができるため�]晶と違って応��によってチップ�C積が�jきく�\��することはない。応��分野が広がるにつれ、チップの数量も�\えていく。WSTSによれば1〜3月の半導��チップ売り�屬欧��i�Q比8%��であるが、この調�h機関は今�Q����で0.4%�\という見通しを発表している。このことは、8%��を��うため後半に�Pびることを�T味する。最�Zの3ヵ月は�i月比で連��プラス成長している。ちなみに最�Z発表したSIAの5月における半導��チップの販売実績は、�i月比1.4%�\の243.9億ドルである。ただし、�i�Q同期比ではまだマイナスであるため、今�Q����の0.4%�\を実現するためには�Pびることが求められる。最�Zのプラス��向でSIAは今�Qの後半も期待している。

今�Qの後半に300mm、28nmプロセスのチップの量�����Uを築くための���]����が求められている。ここ数�Qは、微細化をけん引するデバイスがこれまでの少量のFPGAから�j量に使われるアプリケーションプロセッサやモバイルプロセッサに��わるため、�攵捓量を飛躍的に�\やすための���]����に期待がかかっている。