微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる
45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、(sh━)x場調h会社のICインサイツ(Insights)の調べでわかった。ファウンドリ専門j(lu┛)}4社のうち、45nm以下のプロセスがプロセスにめる比率はGFが2011Q55%もあったのに瓦靴董TSMCは26%だった(表1)。
表1 j(lu┛)}ファウンドリ専門企業の45nmプロセスの比率 出Z:IC Insights

2012QにはGFのこの比率は65%、TSMCのそれは37%になる見込みだという。もちろん売り屬欧寮潅佑TSMCの(sh┫)がj(lu┛)きく、GFが27億9000万ドルになるのに瓦靴TSMCは62億2600万ドルになる。UMCやSMICではこの比率はさらに小さく、それぞれ11%、1%未満となる。SMICは2012Qのはじめに45nmプロセスの攵に入ったが、量までにはもっと時間がかかるとICインサイツは指~する。TSMCが最初に45nm攵に入ってから量までに3Qかかったという。
ファウンドリ専門企業では、45nm以下の割合は2012Qに30%くらいになり、2011Qの22%から峺(j━ng)する。0.18μm以屬離廛蹈札垢糧耄┐禄々に(f┫)り始め、2010Q15%、2011Q14%になり、2012Qは13%になるとみる。
ファウンドリビジネスは、プロセスの微細化と共にW(w┌ng)益が\える構]になっている、とICインサイツはみている。2012Qには、ウェーハ1当たりの売り屬押8インチ換Q)が45nm以下のプロセスがほとんどないSMICは759ドルになるのに瓦靴董TSMCは1,190ドル、GFは1,157ドルとj(lu┛)きい。2012Qの嵌彰までのデータは表2を参照。
表2 j(lu┛)}ファウンドリ専門企業比較 出Z:IC Insights
微細化につれ巨Yになる投@に瓦靴討蓮IBMとGFとのコラボレーションといったパートナーシップの締Tや、合弁企業の設立などの@金分担によって達成できるとする。こういった向を捉えてGFは2014Qまでに14nmのFINFETプロセスのファウンドリ画を発表した、とICインサイツは見ている。