表1　半導�����]����の�x場予�R　出�Z：SEMI
数�Cは丸めているため合��値とパーセンテージが�k致しない場合がある

���]����はここ2�Qマイナス成長であった。今�Q20%を��える成長をドライブするのは、20nm以下のプロセス、3次元NANDフラッシュプロセスへの投�@に加え、DRAMや先端のパッケージ�\術などへの投�@だとSEMIは見ている。��にウェーハプロセス����は2015�Qも�jきく�Pびて11.9%�\と予�Rする。

地域別には、2013�Qの実績は��湾が最も�jきく、105億7000万ドルだった(表2)。2014�Qにはさらに9.5%�\の115億7000万ドル、2015�Qには6.1%�\の122億7000万ドルと、�����x場を��湾がけん引する。2014�Qには、その次が���櫃如��i�Q比35.7%�\の71億5000万ドル、��3位が�f国で33.0%�\の69億4000万ドルとなっている。2014�Qの�Pび率が最も�jきいのが中国で、47.3%�\であり、金�Yは49億8000万ドルと日本を�sくと見られる。中国では、��来のSMICだけではなく、外�@のIntel、LG、Samsungが中国内にプロセス工場を�n働させており、これらの投�@が�jきい。LGは、昨�Q���u��故を��こしたため、ライン�\�咾里燭瓩療蟀@が見込まれている。

ただし、���]����メーカーは、��3四半期には投�@が�Vまるという見通しを6月�崕椶卜�てていた。その直�iの6月3日にSEMIが今�Qの見通しを24%�\と発表していた（参考�@料1）。SEMIはその値は高すぎると判��したのだろう。今�vの見通しは�{�J、下�巨T��した数�Cになっている。

表2　地域別の����販売�Y予�R　出�Z：SEMI

地域別の�x場から見えてくることは、ファウンドリ主��の��湾（TSMCやUMCなどの�j�}）がけん引し、プロセッサメーカーのIntelとファウンドリのGlobalFoundriesが拠点とする�盜颪���いていることだ。�f国は巨�jなSamsungに�咾�依�Tする。これらの企業が設��投�@の�jきな�霾�を��めることがこの表2には反映されている。

パッケージング工��での投�@に関しては�Pび率がさほど�jきくはないが、��湾には�j�}のOSAT（アセンブリとテストの専門�佗藏版v）であるASE(日月光半導�����])がいる。しかし、昨�Q暮れに工業��水を未処理のまま排水したことが発覚し、�Zしい立場に��かれている。この�官�次��で、後工��の設��投�@�Yは�jきな影�xを�pけそうだ。

参考�@料
1. Strengthening Recovery: Fab Equipment Spending – 24% Increase in 2014, Possible Record I 2015