シリコンウェーハC積の拡j(lu┛)に勢い
2014Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期から9.5%\加し、25億8700平(sh┫)インチになったと、SEMIは発表した。これはiQ同期比でも8.2%\である。3ヵ月iの記で、S]ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考@料1)が、その向を裏けるT果になった。

図1 シリコンウェーハC積の推 ―儘Z:SEMI
リーマンショック後にすぎたv復によって、2010QQ3(3四半期)にピークを迎えたが、緩やかな調D局Cに入っていた。2011QのQ4(4四半期)をfとして、SのようなリップルをWきながら緩やかにv復している。今vの数Cは屬鮓いた勢いのあるように見える。SEMIのニュースリリースによると、SMG(Silicon Manufacturing Group)のチェアマンで信越半導社長室担当霙垢粒冀は、「Q2におけるシリコンウェーハ出荷C積はこれまでピークの2010QのQ3に記{した24億8900万平(sh┫)インチをえ、垉邵嚢發肪した」と述べている。
半導の売り屬欧2014Qには(sh┫)Tが相次いでいる。Q2のこの勢いは、Q3に売り出しが予定されているiPhone 6や中国ULTE 4Gスマホに搭載される半導が納入されたT果だろう。スマホに搭載されるアプリケーションプロセッサだけではなく、DRAMやさまざまな半導MEMSとそれらのセンサ信(gu┤)処理IC、タッチコントローラ、MIPIインターフェースICなど機Τ板イ里燭瓩陵諭垢ICや、パワーマネジメントICなど数量はスマホの要によってj(lu┛)きく影xされる。
しかし、中小のスマホメーカーは在UをR瑤靴覆らをダブル発Rしている可性がある。これを考えるなら、Q2の反動でQ3〜Q4での勢いは少し緩やかになるかもしれない。
参考@料
1. シリコンC積の推 ▲螢奪廛襪鱸Wきながら緩やかに成長 (2014/05/27)