2017�Q、半導��の�Q間出荷量は1兆個へ
半導��デバイスの出荷量が2017�Qには1兆個を��えそうだ。このような予�RをIC Insightsが発表した。1978�Qの326億個が2017�Qには1兆245億個に�\加すると予�Rしている。この39�Q間での平均出荷数量は9.2%で成長していることになる。
図1 半導��チップの出荷数量が2017�Qに1兆個に 出�Z：IC Insights
2008�Q-2009�Qのリーマンショックによる影�xでマイナス成長した後は、��実に数量を�\やしてきた。このマイナスの期間は金�Yでは�jきく落ち、WSTSの統��では2007�Qに�瓦靴董�2008�Qが2.8%��、2009�Qはさらに9.0%��と落ち込んだ。2010�Qには31.8%�\と金�Yを�jきく�v復させたが、��く2011�Qは0.4%�\、2012�Qは2.7%��とほぼ横ばいだった。2013�Qには��らかな4.8%成長、2014�Qは��なる9.9%成長、とようやく�峺�いた。
金�Yベースで横ばいが��くと、もう半導���噞はダメだという�mが出てくる。しかし、図1を見る限り、数量は間違いなく成長しており、2009�Q以�Tはプラス成長している。2009�Qから2014�Qまでの間、半導��出荷数量は�Q平均7.6%で拡�jしている。この数�Cはむしろ低めになっており、IC Insightsは2014�Qから2019�Qまでは�Q平均8.2%で成長していくと見ている。
半導��出荷量が初めて1000億個を突破したのが1987�Qで、この時から4000億個�\やして5000億個を��えたのが2006�Qで、19�Qかかっている。そして、さらに4000億個�\やして9000億個になると予�[されるのが2015�Qだから、同じ4000億個を�\やす期間が9�Qとなり、�]くなってきた。
IC Insightsの予�Rでは、2015�Qに10%�\、2016�Q11%�\となり、2017�Qには3.4%�\だけで1兆個を突破するというシナリオである。
図2 数量でもIC化が拡�j 出�Z：IC Insights
また、半導��デバイスをIC(集積�v路)とO-S-D（光デバイス-センサ-ディスクリート）に分けると、数量はやはり個別デバイス（O-S-D）の�気��Hい。ただし、ICの比率はじわじわ�屬�っている。1978�QではO-S-Dデバイスは��半導��の79%を��め、ICは21%だった。2007�QにはO-S-Dが75%、ICは25%となっている。2017�Qには、O-S-Dが74%、ICは26%と予�[されている。もちろん金�YではICの�気�圧倒的に�Hいが、数量でもICが�\えていることを��している。
