今Q嵌彰のM&A金Y\、IoT時代に△┐A収S
半導業cは企業A収(M&A)が発になってきたが、その裏けとなる金Yデータを櫂▲螢哨Ε好灰奪張如璽襪砲△諫x場調h会社IC Insights が調h、発表した。そのT果、今Qi半のA収金Yは2010Qから2014QまでのQ平均金Yの6倍にも達するという。

図1 半導噞のA収総Y 出Z:IC Insights
2010Qから2014QまでのA収金Yを総合すると、626億ドルだが、2015Qの嵌彰だけで726億ドルに達した。今Qは、3月にNXPがFreescaleのA収に118億ドルで合Tしたというニュースから始まった。5月後半には光デバイスに咾AvagoがBroadcomを370億ドルでA収提案し、IntelはAlteraを167億ドルでA収するという提案を行った。立てけにA収提案が今Qの嵌彰に行われた。
これらの動きをこれからのIoTビジネスと極めて咾ち蟯悗魴eつと見ることができる。例えば、IoTビジネスでは、センサ端(IoT端ともいう)、ゲートウェイ、データセンター、ストレージ、といったハードウエアだけにとどまらない。データセンターに集められたデータをビッグデータとして解析するソフトウエア、さらにはビッグデータ解析をWしてそれをサービスとして企業やFに販売するサービス業、など様々なビジネス業がこれから発tしていく。
半導噞と深く関係するハードウエアだけでもIoT時代には、センサ端とゲートウェイ以屬茲屬離譽ぅ筺爾箸六斗佑く異なる。IoT端はセンサ、アナログフロントエンド、デジタル処理(マイコンなど)、トランシーバ(送p信機)、電源などからなる。これらでは微細化\術があまり要のない半導で構成される。k機屬離譽ぅ筺爾魯魯ぅ┘鵐匹が求められ、微細化\術はLかせない。
そこで、セキュリティに咾NXPは、プロセッサに咾FreescaleをA収することで、ローエンド端からハイエンドまでカバーすることを狙った。トランシーバのハイエンドRFv路がuTなAvagoは、幅広いベースバンド\術がuTなBroadcomを}に入れることで、ハイエンドからローエンドまでての通信\術に官する。ゲートウェイを含めそれより屬離譽ぅ筺爾鬟咼献優垢箸垢Intelは、ハードウエアアクセラレータとして使うFPGAを}に入れることで、ハイエンドx場を独りめできるように△靴拭
これまでのx場だけでは半導ビジネスは、和気味になってきていることは確かだ。これを突破するためのO困IoTシステムである。盜餞覿箸A収SはIoT時代を擇残るための}法といえる。かつてのA収は、ファンドがマネーゲーム的な企業売Aを`的として行われたが、最ZのA収Sは`的がく違う。