ファウンドリの2015Qランキング、富士通が8位に登場
世cの半導x場は2015Q、2.3%少したとしている歡h会社のGartner社は、それでもファウンドリビジネスは4.4%成長したと発表した(表1)。TSMCはファウンドリ企業のトップで、iQ比5.5%成長の265億5600万ドルを売り屬欧拭ファウンドリx場での同社のシェアは54.3%に達している。
表1 2015Qファウンドリランキング 売幢Yの単位は万ドル 出Z:Gartnerの表をベースにセミコンポータルが翻l・D理した

表1のトップ10社の売り屬欧蓮▲侫.Ε鵐疋螢咼献優号の91.7%をめた。のx場は488億9100万ドルとなり、2014Qの468億1200万ドルよりも成長した。ただし、10位未満のファウンドリ企業は2014Qの42億8100万ドルから7.0%の40億7700万ドルに縮小した。つまり、j}の寡化が進行していることを表している。
この表1はファウンドリビジネスだけに絞り、例えばTSMCやUMCのファウンドリ以外のビジネスは除いている。同様にSamsungのファウンドリビジネスでも社内向けASIC業は除いている。PowerchipもDRAMビジネスを除いている。
2位のGlobalFoundriesは、IBM Microelectronics靆腓鮠りpけたが、IBMのASIC業の売り屬3億3200万ドルは除外している。GFがPびたのはやはりIBM業を譲りpけたためで、2014Qに2位だったUMCと入れわった。
最もPびがjきかったのは、富士通セミコンダクターの29.4%成長。同社は、_工場300mmの]ライン、会塙{松工場の150mm]ライン、および富士通セミコンダクターテクノロジの200mm]ラインをそれぞれファウンドリ専業会社として2014Q12月に分社し、本格的にファウンドリビジネスへ参入した。
ファウンドリビジネスはウェーハのj口径や微細化を{求しなくても、半導デバイスの要が広がっていることから、300mmの微細化だけではなく200mm,150mmのウェーハプロセス工場でもファウンドリビジネスに参入できる。パワーマネジメントICやアナログ、センサのIC、パワー半導などは200mm以下のウェーハサイズ、90nm以屬離廛蹈札垢如争のあるを作れるからだ。iQ比16.1%のPびをしたイスラエルのTowerJazzは、90nmプロセスがHく、65nm/40nmはパナソニックと合弁の工場を始めてからポートフォリオに加えた。