図1　2017�Qにおける半導��設��投�@�Yトップ11社　出�Z：IC Insights

�R）��3位のTSMCが2位となっているが、3位のミスである。

今�Q、半導��メーカーで設��投�@�Yの最も�jきい所はSamsung、次がIntel、そしてTSMCという順番だ。SamsungはDRAM、NANDフラッシュ、ファウンドリという設��投�@を常に行っていなければ�Mてないビジネスを行っているから、設��投�@�Yが�jきいのは納�uできる。逆に、メモリとファウンドリの��業では��く新しいコンセプトはさほど出てこないため、研�|開発投�@は少ない。同社の研�|開発投�@はBroadcomよりも低い��4位となっている(参考�@料1)。

2位のIntelはこれまでのPC向けマイクロプロセッサ会社から�jきく脱皮を図っており、パソコン�x場が縮小する逆風にもかかわらず5%��度のプラス成長を確保している。それもパソコン向けのCPUからコンピュータボードEdisonやCurie、Joule、さらにはハイエンドのNUC（Next Unit of Computing）などのボード/モジュールビジネスも行っている。プロセッサも組み込みシステム(これに送�p信�v路を�{加するとIoTデバイスになる)のAtomから、サーバーやHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）向けのXeonに至る、ほとんど��ての分野をカバーする。最�ZではさらにAI（人工���Α妨�けのプロセッサも開発しているようだ。このため研�|開発�Jだけではなく、設��投�@�Jも�jきい。

��3位のTSMCは�i�Q比2%��ながら設��投�@�Yは100億ドルと、その投�@金�Yは引き��き�jきい。

�Pびが�i�Q比25%以�屬僚jきなメーカーは、Intelの25%に加え、GobalFoundriesの33%�\の20億ドル、STMicroelectronicsの73%�\の10億5000万ドルとなっている。このうち、GFは2016�Qが�i�Q比62%��と�jきく��らしたため、少し戻すという感じだ。IC Insightsは、GFが10nmプロセス投�@をスキップして7nmへジャンプするために�\やすのではないかとみている。

Samsung、SK Hynix、Micronなどのメモリメーカーは2017�Qには�i�Q比で、それぞれ11%�\、16%�\、13%��となっている。SamsungとSK Hynixは2016�QにDRAM�x場の軟化により、それぞれ13%��、14%��と��らしてきたが、今�Qは��要が高まるとしてプラス成長を見込んでいる。Micronは、2016�Qに3D-NANDフラッシュへの投�@として、�i�Q比28%�\としたが、今�Qは少し��らしている。

参考�@料
1. 半導��の研�|開発�J、Intelが5%�\で�jきくトップ (2017/02/21)