半導��後工���佗�OSAT世�cトップテンランキング
2018�Q��1四半期における半導��パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位��湾ASE、2位��Amkor、3位中国JCET（江�|長電科�\）の順は2017�Qと変わらないが、�i�Q同期比での成長率は、�j(lu┛)きく異なる。2017�Qのメモリバブルを引き�M(f┬i)ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。
表1 世�cOSATトップ10社ランキング 出�Z：TrendForce
このトップ10社のランキングは、��湾�U�x場調�h会社のTrendForceが発表したもの。2位の�盜�Amkorを除き、��てアジアの企業が��めている。
半導��後工��とテスティングの専門�佗藉覿�OSATは、もともと��湾が��(d┛ng)いが、トップ10社の内、ASEとSPIL、PTI、KYEC、ChipMOSの5社が��湾、3位JCETと6位TSHT（�W水華�W科�\）、7位TFME（通富微電子）の3社が中国、2位のAmkorが�盜顱�8位のUTACがシンガポールとなっている。��に中国の�T在感が高まっている。
これら10社の中で、40.9%�\と最も�Pび率の�j(lu┛)きな企業は6位のTSHTで、ここはパワートランジスタのパッケージに��(d┛ng)い。次に�Pびの�j(lu┛)きな企業は��湾のPTIで31.5%と�Pびた。ここはもともとDRAM���]のエルピーダの子会社であったテラプローブとの合弁企業だったが、現在はテラプローブの株式を��て�Aい�Dっている。そういった関係もあり、今�Q�i半も昨�Qに��きDRAMの価格�峺�の恩�Lを�pけ、DRAMパッケージング��業で�j(lu┛)きく�Pばした。
