シリコンC積は3四半期も(c┬)去最高に
シリコンウェーハのC積が2018Q3四半期も(c┬)去最高の32億5500平(sh┫)インチを記{した。3四半期ないし4四半期のC積は、2019Q1四半期の半導チップの売り屬欧亡愀犬垢襦これは、半導]材料に関する団SEMIがまとめたもの。

図1 シリコンウェーハの出荷C積は屬蠶柑辧―儘Z:SEMI
SEMIによると、2018Q3四半期におけるシリコンウェーハC積は、i四半期比3.0%\、iQ同期比8.6%\という高いPびを(j┤)している。半導・エレクトロニクスが単なる電子噞の中だけではなく、ITから社会システムへ広く広がってきた影xだろう、とSEMIは見ている。現実にモノづくり噞ではc效・工業からもうkつ、社会インフラ向けへと広がり、IT噞でも個人向け・企業向けから社会インフラ向けへと変わりつつある。つまりITをГ┐詒焼が社会インフラ、o共業的分野へと広がっている様子を(j┤)している。
半導噞はメモリバブルが終わり、メモリの歩里泙蠅屬ると共に、DRAMの(ji┐n)要が少し緩んできたため単価は下がり気味になってきた。k(sh┫)NANDフラッシュは、歩里泙蠅屬り、単価が下がりながらも攵盋は\えている。このためシリコンC積が\えていることは納u(p┴ng)できる。また、メモリ以外の、例えばパソコンのCPUは、攵盋を抑えてきたものの、パソコン(ji┐n)要がv復しつつあり、供給不Bになっている。また、スマホやパソコン以外にもIoTデバイスや組み込みボードの開発が徐々に進んできており、センサをはじめとしてIoT関連のチップが成長路線に乗ってきたようだ。