世�c半導��チップの出荷数が2018�Qに1兆個を突破
2018�Qにおける世�cの半導��チップの出荷数が�i�Q比9.6%�\で1兆個を��えた、と�x場調�h会社のIC Insightsが発表した（参考�@料1）。半導��ICと個別半導��、光半導��などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019�Qはさらに7%�\加し1兆1426億個になる、と同社は予�[する。
図1 世�c半導��チップの出荷総数の推� ―儘Z：IC Insights
IC Insightsが半導��チップの出荷数量を調�hし始めたのは1978�Qで、その時は326億個だった。これを予�Rも含めて2019�Qまでの40�Q以�屬例Q率平均成長率CAGRは9.1%だという。つまり、半導��チップの出荷数量は、景気の�冀�はあるものの、41�Q間をならすと毎�Q9.1%で�\加していったことになる。
半導��の売り�屬欧�ICの�気�個別半導��よりも圧倒的に�jきく、例えばWSTSの2018�Q11月の見込み（参考�@料2）では2018�QのIC売�幢Yは半導������の84%、個別半導��と光デバイス、センサからなるO-S-D（Optoelectronics-Sensor-Discrete）は16%だが、数量ではICが30%、O-S-Dは70%である。ICの�気�それだけ価値が高いということだ。ここで、O-S-Dのセンサは主としてMEMSセンサでイメージセンサは光デバイスに含まれている。1980�Qには、ICが22%で、O-S-Dは78%もあったため、数量的にもIC化が進んでいることを��している。
この数量から2017�Q、2018�Qと��いたメモリバブルも説��できる。2017�Qの半導��数量は12%しか�Pびなかったが、半導��売�峩碌Yは21.6%も�Pび、��にメモリは61.5%も�Pびた。2018�Qになっても数量は9.6%しか�Pびなかったが、金�Yベースでは15.9%も�Pび、メモリは33.2%も�Pびた。単価が�屬�ったことが容易に�[�気任�る。
参考�@料
1. Semiconductor Unit Shipments Exceeded 1 Trillion Devices in 2018 (2019/01/24)
2. WSTS 2018�Q秋��半導���x場予�Rについて (2018/11/27)
