半導��材料�x場、2018�Qは10.6%�\の519億ドルだった
2018�Qの半導��材料�x場は、�i�Q比10.6%�\の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数�C(j┤)はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調�hによるもの（参考�@料1）。昨�Q世�cの半導���x場は同13.7%成長したが、半導��材料もそれに伴って成長していた。
表1 世�c半導��材料の販売�Y 単位は10億ドル 出�Z：SEMI
世�cの半導��チップの販売�Yが�i�Q比13.7%�\の4688億ドルであったから、半導��材料の販売�Yは、チップ�x場の11%に達する。
地域別では、��湾での販売�Yが最も�j(lu┛)きく、9�Q連��トップになった。2018�Qは�i�Q比11%�\の114億5000万ドルになった。��湾はファウンドリでもパッケージング工��のOSATでも世�cのトップを行く地域だけに、販売�Yがトップということをよく表している。ここで�R�`したいことは、�i�Q2位まで�Pびた中国が2018�Qは3位に後��したことだ。中国はファブレス半導��ではめっぽう��(d┛ng)い（参考�@料2）が、���]ではそれほど��(d┛ng)くないことを��(j┤)している。
���]プロセス工��と、パッケージング工��の材料の販売�Yは、それぞれ322億ドル、197億ドルとなっており、���]プロセスの材料の��(sh┫)がかなり�Hい。後工��材料には、セラミックパッケージ材料やフレキシブル基��材料も含んでいる。昨�Q発表の時は、���]プロセス材料は�i�Q比12.7%�\の278億ドル、パッケージ材料は同5.4%�\の191億ドルであった。2018�Qはこの��向はさらに顕著になり、プロセス工��材料は同15.8%�\、パッケージ工��材料は4.2%であった。
参考�@料
1. Global Semiconductor Materials Sales Hit New High of $51.9 Billion (2019/04/02)
2. 中国のファブレスIC、世�cの13%にまで��頭 (2019/04/02)
