半導��工場で使う材料は2020�Qプラス3%成長へ
半導�����]に使う化学薬��やパッケージ材料などの半導��関連材料は、2020�Qにプラス2.8%�\の500億ドルになりそうだという見込みを、半導��関連材料の�x場調�h会社Techcetが発表した。4月時点では3%��のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り�屬音\につながっていることがはっきりした。
図1 半導��関連材料は3%成長へ����(sh┫)�T�� 出�Z：Techcet
新型コロナウイルスは世�c経済に深刻な�]撃を与えたが、IC���]にとってはテレワークWFH（Work From Home）やSFH（School From Home）による��要が�\え、�W定的に推�，靴討い襦�すでに予�[されていることだが、メモリやプロセッサなど先端のICはデータセンター向けに�咾ひ�要が後押ししている。2024�QまでのCAGR（�Q平均成長率）は5.4%が見込まれている。
半導��関連の��電子材料500億ドルの内、�i工��プロセス材料は5%�\の164億ドル、���]�����雕爐箸靴討虜猯舛蓮�10%�\の38億ドルとTechcetは見込んでいる。4月での予�Rを����(sh┫)�T��したのはやはりWFHやSFHのテレワークによってクラウドコンピューティング��要が高まったため。��に先端ロジックプロセスでは、コバルト（Co)を�\積する時のプリカーサー向けの��要が�i�Q比30%�\となっている。先端FinFETプロセスでは、微細なオンチップ配線のスピードと信頼性の点で、CuからCoへの�々圓�進んでいるためだという。このプロセスでは�{�J��少しているものの、Cu��要はまだ�咾い箸いΑ�
Coは原�栧であるコンゴ�c主共和国の発�E争いの問��が依��として残っているが、ベルギーのUmicoreやオーストラリアのAustralian Minesなどの企業は争いがなく�W定して発�Eできるとしている。
300mmウェーハ��のCMP（化学機械研磨）のパッドコンディショナーは2020�Q4.5%�Pびると期待されている。3D-NANDや�H層配線ロジックなどでは�Lかせないからだ。
パッケージング材料はフリップチップによるマルチチップパッケージなどの先端的なパッケージング�\術が�\加するため、1%以�屬��Pびは��すだろうと見ている。
参考�@料
1. Semiconductor Materials Market to Hit $50B in 2020 Up 3% (2020/09/21)
