ICの�攵��ξ�はメモリメーカーがけん引、��メモリではTSMCが孤��奮�h
2021�Qの世�cトップ半導��メーカーの内、ICウェーハの�攵��ξ��岼�5社のランキングを�x場調�h会社Knometa Researchが発表した。これによると2021�Qの�岼�5社のICウェーハ処理�ξ�は10%高まり、1222万��/月になったという。�岼�5社だけで��半導��ICの�攵恡理�ξ�の57%を��めるが、10�Q�iは40%だった。寡��化が進んでいることを��している。
図1 世�cのIC�攵��ξ��岼�5社 出�Z： Knometa Research
トップのSamsungは、�i�Q比20.4％�\の405万��/月の�攵��ξ�になり、世�cシェアを19%も��めるようになった。2位のTSMCの280万��/月よりも44%も�Hい。Samsungは2020�Qに設��投�@を45%�\やし、21�Qの�攵��ξ�を拡張した。ほとんどを平澤工場の300mm�攵�ラインの構築に当てた。
Samsungではさらに�攵��ξ�を�屬欧觴�画があり、2017�Qの�攵��ξ�と比べて2026�Qにはその3倍に�\�咾垢詬縦蠅任△襦�この��画には�櫂謄�サス�Ε�ースチンに�Zいテイラー�xでの170億ドルのファブが含まれており、このファウンドリファブは2022�Qに建設する予定である。
2位のTSMCの投�@はSamsungよりもやや緩く、�i�Q比5/9%�\の280.3万��/月になる。TSMCは2022�Q、23�Qも�j(lu┛)幅な投�@を行う��画だ。2022�Qのファブライン構築は��南のFab18であり、新�腓�Fab12も拡張している。Fab12の8期ラインは工��中で22�Q中に�攵�を開始する��画だ。
TSMCは最先端ラインだけではなく、28nmのCMOSの成�^ラインにも投�@を��画しており、中国にFab16を拡張し、2023�Qまでに�攵��ξ�を倍�\させる��画だ。新��の工場として�櫂▲螢哨��Ε侫Д縫奪�スにFab21を建設中で、2024�Qに300mmの�攵�ラインを�n働させる。この��1期では5nm�\術でチップを�攵�する。また高�dにも��地を確保する。
3位のMicronは、�i�Q比6.4%�\の205万��/月に�\�咾垢襦�これまで��く新��に工場を建設するのではなく、��来の工場をリニューアルして最先端プロセス工場に変えてきた。DRAMとNANDフラッシュのビット��要の成長をはかるため、DRAMダイのシュリンクや3D-NANDなどで高集積化に�官�してきた。広��工場で新しい300mmラインを構築することを発表しており2024�Qに�n働する予定。
4位のSK Hynixは、同5.4%�\の198万��/月に�\やす。2018�Qに�j(lu┛)きな投�@を行った後、少しずつ�\�咾靴討�たが、2021�Q�W(w┌ng)川�xに建てたM16工場が今�Qの��4四半期までに�n働を開始する。SKはNANDフラッシュでIntelから�j(lu┛)連工場を譲り�pけ個ことに同�Tしたが2021�Q12月��の時点ではまだ�‥召気擦討�らず、この�攵��ξ�には含まれていない。
図2 四日�xにあるキオクシア/Western Digital共同工場のY7ファブ 出�Z：キオクシア・Western Digital
5位のキオクシア/Western Digitalの共同ファブは、最も低い3.5%�\の133万��/月に�里泙辰討い襦�NANDフラッシュのビット��要の�\加に�瓦靴討蓮�3次元化の層数を�\やすことで�官�している。ただし、四日�x工場の新棟Y7ファブ（図2）は2期に分けて建設する。2022�Q4月15日にはY7ファブ（���]棟）の��1期建設で��式な共同投�@契約を交わした。2022�Q秋に�n働を始める予定だ。また、���峭�場では��2期工��を22�Q4月に開始し、24�Qに�攵�を開始する予定となっている。
参考�@料
1. "Top Five Leaders Continue Expanding Share of Global IC Fab Capacity", Knometa Research (2022/04/07)
