シリコンの出荷�C積、2四半期連��でマイナスに
2023�Q��1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比9.0%��(f┫)の32億6500万平��(sh┫)インチになったとSEMIが発表した。�i�Q同期比では11.3%��(f┫)となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン�T晶ウェーハの���]�vたちの集まり。
図1 シリコンウェーハの出荷�C積の推� �2四半期連��でマイナスに
SEMI SMGの会長兼OkmeticのCCO（Chief Commercial Officer）であるAnna-Riikka Vuorikari-Antikainen��(hu━)は「シリコンウェーハの出荷量が��(f┫)少したということは、今�Q初めの半導����要が軟調になっていることを��している。��にメモリと�c�攀×_(d│)の��要落ち込みが��しい。ただし�O動�Zと�噞向けの機�_(d│)はもっと�W定している」と述べている。
図1のグラフから言えるのは、2022�Q3Qをピークに4Q、2023�Q1Qと連��して落ちてきていることだ。今�v�j(lu┛)きく落ち込んだのは、半導��不�Bが表�C化してきた2020�Q4Qのレベルとほぼ同じ。2017�Q、18�Qとメモリバブルでメモリの売り�屬欧��j(lu┛)きく�Pびた反動で、2019�Qは落ち込み、2020�Qから少しずつ�v復していた。�v復と半導��不�Bが���]に表�C化し始めた時期であった。
半導��不�Bは2022�Qの�i半まで��き、後半から���]に在�Uが膨らみすぎた影�xと、新型コロナ��要が�k�Kした時期がやってきて、現在は在�U調�Dして適��な�攵盋になるまで�攵盋を絞る時期になっている。在�Uがはけると再び半導����要が�rり�屬�ることは間違いない。半導��なしで新しいシステムは作れなくなってきたからだ。
ここでのウェーハには、研磨されたポリッシュウェーハとエピタキシャルウェーハ、初期のテスト��バージンウェーハ、そして研磨しないウェーハを含んでいる。
参考�@料
1. 「2022�Qのシリコン出荷�C積、売�幢Yとも�垉邵嚢發魑��{」、セミコンポータル (2023/02/09)
