図1　世�c半導��販売�Yの�i�Q差と�i�Q比

SIAは、2023�Qの世�c半導��販売�Yは�i�Q同月比5.3%�\の480億ドルとなり、2022�Q8月以来のプラス成長だと表現したが、SIAの数�Cは3カ月の�‘以振冀佑任△襦�つまり11月の数�Cは、9月、10月、11月の平均値である。このため、�iの2カ月の影�xが残った数�Cとなっている。これでは�v復��向を読むのに、どうしても3カ月��れてしまう。

このため図1のように単月の数�Cを積み�屬欧討い��気���来の数�Cを読みやすくなる。2023�Q11月は479.6億ドルであり、2022�Q11月の428.4億ドルよりも12%プラスとなっている。23�Q10月は、464.2億ドルで、22�Q10月の440.0億ドルよりも6%�jきい。そして23�Q9月は、495.7億ドルとなり、22�Q9月の494.0億ドルよりもわずか0.34%�jきいだけにとどまっていたものの、プラス成長であった。

�v復��向が出ていることは間違いないだけではなく、�i�Qの12月、1月とも23�Q12月と24�Q1月は、�jきく沈み込んだ2022�Q11月からの数�Cと同��度なので、やはり10〜15%以�屬離廛薀垢砲覆襪海箸牢岼磴い覆ぁ�つまり�v復��向がはっきりと見えているといえそうだ。ただし、それでもまだ、20�Q��から22�Q3月くらいまでの�jきな金�Yレベルには届かない。外�Uすると、今�Qの5〜6月くらいには�i�vのピーク期間の金�Yに�{いつき、それ以�Tは�{い越すことになるだろう。

�v復のモチベーションとして�收�AIだけではなく、��来のAI（機械学�{）がもっと広い分野へも適��されるようになりつつある。IntelのAI Everywhere戦�Sのように、クラウドだけではなくパソコンやIoTなどのエッジでもAIを学�{させられるようになってきた。AIチップや�v路が少ない�{加学�{でこれまでと同等以�屬粒��{�ξ�を�eつことができるようになっている。画�鞠Ъ韻箍嗣m認識などの学�{されたデータはすでにクラウド�屬砲△蝓△修譴鮠}元のデバイスにダウンロードしフォーマットを�Dえて�O分の使いたいモデルに�{加学�{させるだけで済むようになったからだ。

AIでは積和演�Q�v路とメモリ（DRAM/SRAM）をデータの�k時保�Tと�_みデータの保�Tなどにふんだんに使うため、GPUやAIチップメーカーだけではなく、メモリメーカーの�v復も�]い。��に�j量で高�]のメモリとしてHBM（High Bandwidth Memory）が�收�AIの学�{��・推�b��に��要が�Hいため、HBMのトップメーカーであるSK Hynixの売り�屬欧����\、Samsungの背中が見えてきた。

ただ、日本の半導��メーカーは���Wの影�xで、世�cランキングからは遠ざかっている。これまでの2023�Q��1四半期から��3四半期までの売り�屬欧任蓮▲襯優汽垢�1兆1078億��を筆頭にソニー1兆478億��、キオクシア7377億��となっているが、1ドル=145��で表せば、トップのルネサスでさえ、76.4億ドルにしかならず100億ドルには届かない。�����Wが��く限り、日本企業は世�c企業とは肩を並べることは�Mしい。

参考�@料
1. 「9月の世�c半導���x場、�i�Q同月比でプラスに転じた」、セミコンポータル (2023/11/24)