300mmウェーハプロセスx場、2025〜27Qに4000億ドルを突破へ
世cの300mmウェーハプロセスx場への投@は、2025Qから27Qまでの3Q間で合4000億ドル(約56兆)になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導工場の世c的な分g化と、AI向けのデータセンター要によるとSEMIは分析している。
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