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半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に�咾�Techcetと、半導��後工��を�u�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。 [→��きを読む]
世�cの300mmウェーハプロセス�����x場への投�@は、2025�Qから27�Qまでの3�Q間で合��4000億ドル（約56兆��）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導��工場の世�c的な分�g化と、AI向けのデータセンター��要によるとSEMIは分析している。 [→��きを読む]
2024�Q��2四半期（2Q）における世�c半導���x場は、�i四半期比（QoQ）で6.7%�\の1621億ドルという史�嶌嚢眞佑肪�した。これまで最高だった2021�Q4Qでの売�幢Yより5億ドル�\えた。�x場調�h会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売�幢Yを含めるか含めないかで�jきく違うからだ。 [→��きを読む]
![世�cの半導�����]����、中国が��要もないのに�Aいだめ��く](/assets_c/900px/240911-semi.png "世�cの半導�����]����、中国が��要もないのに�Aいだめ��く")
中国が半導�����]����を�Aいだめしている様子が��確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東�Bエレクトロンの中国への出荷が�\えていることから、中国�笋��Aいだめによるものと見ていたが、2024�Q��2四半期でも��ての半導�����]����の中国売り�屬欧��jきく�\加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportで��らかにした。 [→��きを読む]
2024�Q��2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23�Q4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、�i四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が�k�霆乘@しているNexchipはQoQで3.2%��となっており��暗が分かれている。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場は2024�Q、どうやら�i�Q比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日（金）にセミコンポータルが主��で開��したSPIマーケットセミナー「2024�Q後半の世�c半導���x場、AI��要の高まり」において、Omdiaからも2024�Qの見通しが出され、最新の成長予�[が出揃ったことになる。 [→��きを読む]
世�cのDRAMビジネスが�v復、2024�Q��2四半期（2Q）おけるDRAM�噞の売�幢Yは�i�Q同期比（YoY）2倍、�i四半期比（QoQ）24.8%�\の229億ドルになった。トップのSamsungはYoYで2.17倍の98億ドル、2位のSK hynixは2.30倍の79億ドルと2倍以�屬了\加である。 [→��きを読む]
2024�Q�i半（1〜6月）の世�c半導��メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導��メーカーに��点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を�jきく引き�`している。2位は��湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場は2024�Q��2四半期（4〜6月期：2Q）には�i�Q同期比（YoY）18.3%�\の1499億ドルに成長したと��SIA（半導��工業会）が発表した。���i期比（QoQ）では6.5%�\で��実に�v復していることを�餮譴辰討い襦�3カ月の�‘以振冀佑任�6月の販売�Yは499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→��きを読む]
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比（QoQ）7.1%�\の30億3500万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭犯�表した。シリコンウェーハの�C積はチップを���]する半導��メーカーに納入されるため、その出荷�C積は半導��チップの出荷数量に反映される。 [→��きを読む]
