AppliedもTELも2019Qは2020Qに△┐諠Qと位け

半導]メーカーのApplied Materialsが2019Q度1四半期(2019Q1月27日期)の売幢YがiQ同期比11%の37億5300万ドルになったと発表した。先日東Bエレクトロンは2019Q度3四半期(2018Q12月期)の売幢Yは同4.0%\の2681億であったが、直Zの数Cは落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickersonはx場をどう見ているか。 [→きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » x場分析
半導]メーカーのApplied Materialsが2019Q度1四半期(2019Q1月27日期)の売幢YがiQ同期比11%の37億5300万ドルになったと発表した。先日東Bエレクトロンは2019Q度3四半期(2018Q12月期)の売幢Yは同4.0%\の2681億であったが、直Zの数Cは落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickersonはx場をどう見ているか。 [→きを読む]
200mmウェーハが2019Qから2022Qまで成長率14%で\加する、とSEMIは予[する。合70万のウェーハが\咾気譴襪海箸砲覆襦SEMIが調hしたGlobal 200mm Fab Outlookでらかにしたもの。これをどう見るか。 [→きを読む]
中国はQ間1兆模の投@をけて半導ICの内化を進めているが、2013Qに12.6%の内化率が5Q経った2018Qでも15.3%しかに高まらなかった。しかし投@効果が表れ始め、2023QにはCAGR(Q平均成長率)15%で20.5%になりそうだ、とx場調h会社のIC Insightsが発表した。 [→きを読む]
半導P(gu─n)入ユーザーがパソコンメーカーからスマートフォンメーカーに変わって数Qたつが、2018Qは中国勢のP(gu─n)入Yが極めて\えた。昨Q5位だった中国の華為(ファーウェイ)がAppleの次の3位に躍進、半導を200億ドル以峪箸世c企業の仲間入りを果たした。これは、x場調h会社Gartnerが発表したもの。トップ10社の中から、日本企業はeを消した。 [→きを読む]
2018Qにおける半導シリコンウェーハの出荷C積が垉邵嚢發127億3200万平(sh┫)インチを記{した。これはiQ比で8%\となった。また、シリコンウェーハの販売YはiQ比31%\の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→きを読む]
2018Q12月における半導]の販売Yが日櫃箸發修蹐辰拭F本]の販売Yは、i月比17.9%の1680億9800万となり、iQ同期比ではわずか8.1%\と、ほぼ1Qiの水に戻った。盜も同様で、iQ同期比12.1%の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→きを読む]
2018Qにおける世cの半導チップの出荷数がiQ比9.6%\で1兆個をえた、とx場調h会社のIC Insightsが発表した(参考@料1)。半導ICと個別半導、光半導などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019Qはさらに7%\加し1兆1426億個になる、と同社は予[する。 [→きを読む]
今Qに入り、これまで単価の値屬りによって営業W(w┌ng)益率が60%〜70%という「儲けすぎ」をpしてきたDRAMメーカーは、この1四半期(1〜3月)i四半期比20%というj(lu┛)幅な値下げを経xしそうだ。これはメモリx場をウォッチしてきたx場調h会社のTrendForceのk靆腓任△DRAMeXchangeが見通しを述べたもの(参考@料1)。 [→きを読む]
2018Qの世c最j(lu┛)の半導]サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ(表1)。これは、1月6〜9日にSEMI主のISS(Industry Strategy Symposium)がカリフォルニアΕ蓮璽侫燹璽鵐戰い燃され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Latiが発表したもの。 [→きを読む]
2018Qは2017QからいたメモリバブルのQだった。にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいないx場で単価の値屬りが3四半期までいてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリx場が41%もPびた地域があった。 [→きを読む]
<<iのページ 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 次のページ »