モバイル半導の岼魅薀鵐ング、タブレットでIntelがP

スマートフォンやタブレットなど携帯機_の心臓陲箸覆襯▲廛螢院璽轡腑鵐廛蹈札奪機APU)とLTE通信モデムチップの世cランキングが発表された。これは英国のx場調h会社Strategy Analytics社が2014Qの3四半期について発表したもの。 [→きを読む]
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スマートフォンやタブレットなど携帯機_の心臓陲箸覆襯▲廛螢院璽轡腑鵐廛蹈札奪機APU)とLTE通信モデムチップの世cランキングが発表された。これは英国のx場調h会社Strategy Analytics社が2014Qの3四半期について発表したもの。 [→きを読む]
日本半導]協会が発表した2014Q12月における日本半導]のpRYはi月比3.9%\の1202億3300万、販売Yは6.2%\の925億4500万、B/Bレシオは1.30となり(図1)、好調さをした。数Cはて3ヵ月間の‘以振冀佑任△襦 [→きを読む]
盜颪塁x場調h会社IC Insightsは、2014Qにおけるファブレス半導のトップ50社について調hした。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世cトップ50社のうちの9社をめた。2009Qには1社しか登場しなかった。今月にその詳細なレポートを発表するという。 [→きを読む]
2014Qの世c半導ランキング見込みを毫x場調h会社のIHS Technologyも発表した。日本メーカーはWの影xもありドル表ではPび率が下がりそうだ。1位Intel、2位Samsung、3位Qualcommとき、9位までは2013Qと同じだが、10位はjきく変わる。 [→きを読む]
2014Q11月における日本半導]のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ(日本半導]協会)が発表したもの。3ヵ月の‘以振冀佑世、11月のpRYは、i月比7.3%\の1157億2600万、販売Yは同10.0%の871億2600万となった。 [→きを読む]
300mmウェーハ工場をeつ企業の地域別攵ξのシェアを歡h会社のIC Insightsが発表した。これによると最もシェアが高いのはf国企業で35%、次が櫃28%、3番`が湾企業21%、日本企業は14%というT果になった(図1の)。 [→きを読む]
2014Qの世cの半導売幢YはiQ比9.0%\の3331億5100万ドルになりそうだとWSTSが発表した。春の見通しは6.5%\であったため、巨Tしたことになる。にjきくPばした地域は、やはりアジア諒人涼楼茲如11.4%\とjきく、その金Yは1942億2600万ドルに達した。 [→きを読む]
2014Q10月における日本半導]のB/Bレシオは、1.11となった。好調な半導デバイスをpけ、半導]のpRが先月よりも峺きになった。販売Yはi月比6.8%の968億4400万だが、pRYがi月比11.2%\の1078億7400万、と\えている。 [→きを読む]
2014Q9月における世cの半導売幢Yは、セミコンポータルが10月21日に予[したように(参考@料1)垉邵嚢發箸覆蝓315億ドルを突破した。これはWSTS(世c半導x場統)が最Zまとめた数Cである。 [→きを読む]
2014Q3四半期(7〜9月期)におけるNANDフラッシュの売幢Yは、i四半期比12.2%\の85億8000万ドルに達した。トップSamsungと2位東とのx場シェアは、i四半期の10.3%差から、7.1%差へと縮まった。NANDフラッシュx場の成長はiPhone 6がけん引した。 [→きを読む]
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