�x場は、��般的には拡�j��向である。個々の����に関しては、�k�陲妊轡Д△諒册阿筌轡螢灰鵐汽ぅ�ル、クリスタルサイクルの影�xが�jきいものもあり、見通しが良好といえない分野も�T在する。
　半導��及び、電子����実��工��ではボーダレスの動きが進んでいる。電子����、ベアチップ実�△�らボンディングまで1��で�官�する混載マウンタが、06�Qになって���]に販売数を�Pばしており、半導��後工��と電子����実��工��間の壁も崩れつつある。�H���|少量、�]納期、コストダウンといった�x場ニーズに�官�する為であり、����への軽薄�]小ニーズと����ライフサイクルの�]縮というトレンドが今後も�M��することを考えると、工��のボーダレス化は��に加�]すると予�Rされる。����メーカーは新たなソリューション提案を要求される為、��業戦�Sの変換が��要となる。また、単なる量����争や小型化��争では�官�出来ず、環境�官�（RoHS�官�）、トレーサビリティ�官�、プロセスコントロールなどが共通テーマとして加わりつつある。

◆�R�`される���`：混載マウンタ

ワールドワイド 2006�Q見込78億��（�i�Q比19.2%�\）
　　　　　　　　　　2010�Q予�R147億��（06�Q比88.5%�\）

　携帯電�B・PC・�Z載機�_などを中心に、電子機�_が����に進化しており、搭載される電子����も小型化・高性�Σ修靴討い襦９眄��Σ修鉾爾辰董�電子����実�△肇戰▲船奪彈��△�混在する工��が�Hくなっている。その場合、工��が長くなり、ベアチップ実��工��ではクリーンルーム�官�が��要であり、高価な����を��要とするなどの問��があった。この解���桔，箸靴董�電子����の実�△肇戰▲船奪彈��△鰤k��の����で行えるマウンタの開発が行われてきた。「混載マウンタ」である。

　07�Q以�Tは、成長鈍化が予�[されるマウンタが�Hいのに�瓦掘△海�����は今後の成長が期待されるため、��数は少ないながらもコンスタントに20%��度の成長が��くと見られる。混載マウンタの認��度や他のマウンタユーザーの混載マウンタへの�々圓��邵瀲�要は高いと見られる。09�Qには05�Q実績の倍、435��に到達し、2010�Qには500��を��えると予�Rされる。

◆調�h�T果の��要

　マウンタ�x場は05�Qから06�Qにかけて�j幅に�Pびたが、設��投�@がひと段落したと見られ、07以�Tは�Q率1%未満の�Pびに落ち��いていくと見込まれる。マウンタ周辺����は、マウンタ同様05�Qから06�Qにかけて拡�jした。07�Q以�Tは微�\で推�，垢襪藩襲Rされる。半導��実��関連����は、シリコンサイクル、クリスタルサイクルの影�xを最も�pけるため、05�Qの���Pの反動で����によっては�Pび�椶鵑任い襦�プリント基�����]����では、今�v調�hに�Dり�屬欧刃�光����やインクジェットシンボルプリンタなどが、爆発的な��要の可��性を秘めており、今後の�x場動向が�R�`される。実��検�h����は、高密度実��工��の������という�T識がユーザーに浸透しており、トレーサビリティ管理�T識の高まりにも影�xされ、06�Qから�Q平均6%と今�v調�h����分野の中でも高い成長が見込まれ、10�Q予�Rは1,176億��となる。

（1）電子����実������

■マウンタ分野

ワールドワイド 2006�Q見込3,287億��（�i�Q比17.5%�\）
　　　　　　　　　　2010�Q予�R3,388億��（06�Q比3.0%�\）

　マウンタは電子����実��機�_の中心機�_で、06�Qにはその他の実��関連機�_を�屬泙錣覲判jを達成した、と見られる。��高�]チップマウンタは、�k��BRICsでの��和感が伝えられるが今後もPC・携帯電�Bなど�j量�攵���の�攵�が�k定量見込め、また電子機�_の高性�Σ修鉾爾ε纏�����の�\加も考えられることから、今後も微�\で推�，垢襪噺�込まれる。中�]チップマウンタは低価格であることと他のマウンタを��完しやすいことから今後も�W定した実績を残す。中機�Α焚然福俣H機�Ε泪Ε鵐燭蓮�低価格であることや、他のマウンタと連�Tして使��するという�Cで、ユーザーにとっても使い�M�}のよい����となっており、最も販売数量が�Hくなっている。今後も低価格を���_にユーザーからの�Хeを集めると考えられる。

　��来からのトレンドである高�]化・高�@度化だけでなく、省スペース化・�C積�攵掚も�_��するようになっている。また電子機�_の高性�Σ修筺�����の性�Δ�高まっていることへの期待から、ベアチップと電子����の混載実�△離法璽困�高まっている。混載マウンタは、CPUや�O動�Zセンサなど�~望アプリケーションの�Pびが見込まれ、また�����O��の性�Δ��屬�ってきており、今後の�Pびが予�Rされる。

■マウンタ周辺����分野

ワールドワイド 2006�Q見込1,625億��（�i�Q比2.2%�\）
　　　　　　　　　　2010�Q予�R1,652億��（06�Q比1.7%�\）

　この分野の中心機�_であるスクリーンプリンタとリフロー炉は中小��模メーカーも含め�H数が参入する��戦�x場である。�\術的な成�^により価格��争など消耗戦を�咾い蕕譴諫x場でもあるため、今後淘�Xされるメーカーが出てくる。スクリーンプリンタとリフロー炉は、�lフリーはんだの実�△砲�いて、����を�jきく左��する�_要����であり、現在は�Qメーカーとも�\術的な要求レベルを満たしている。リフロー炉の�lフリー�官�には����の�j型化が��要であるが、今後、省スペース化ニーズによって小型化が求められる。

　スクリーンプリンタは今後、ウェハレベルCSP（Chip Size Package）�官�に�Q社が�R�`している。この����は、�\術的に成�^しており、マウンタと比べて頻繁なリプレースが期待できない�x場ではあるが、マウンタと同�kラインで使��されるため、�W定した実績は残し��けるものと考えられる。

　リフロー炉は、Air機からN2機への��き換えが進んでおり、N2機の販売実績が50%を��えるメーカーが�\加している。コスト�CでAir機を使い��けるユーザーもあるが、�Q々N2機の比率が�\加すると考えられる。

（2）半導��実��機�_

ワールドワイド 2006�Q見込2,841億��（�i�Q比5.0%��）
　　　　　　　　　　2010�Q予�R2,897億��（06�Q比2.0%�\）

　ワイヤボンダは、�x場��模が最も�jきく、��なる高密度実�△篆靴燭兵����擬阿���要としないユーザーの��要が�jきい。単独�x場としてもリプレース��要を中心に、数�Q後も�k定の数�Cを確保すると思われ、�Q�|ボンディング�擬阿涼罎納舂�を��め��け、数量ベースで�Q��1万����度は維�eし��けるものと思わる。

　フリップチップボンダは、��合する実���C積の低���桔　�CSP�\術の向�屐砲筺▲船奪廛汽ぅ困修里發里糧�小化�\術も開発され、�H機�Ε泪Ε鵐燭砲茲觜盪@度実�△蘯唾�化されているため、数�Q�iの�x場より、�j幅に縮小している。今後新開発のパッケージング�}法が実��化されれば、この実���擬阿�不要になる可��性もある。

　TAB（Tape Automated Bonding）アウターリードボンダは、04�Qに爆発的に��要が�\加したことから、ひとまず横ばい��向が��くものと考えられる。今後は�j幅な実���擬阿離轡侫箸�無い限り、リプレース��要を中心とした�Pびが09〜10�Q頃にあると考えられる。

（3）プリント基�����]����

ワールドワイド 2006�Q見込1,012億��（�i�Q比3.9%�\）
　　　　　　　　　　2010�Q予�R1,133億��（06�Q比12.0%�\）

　露光����は、現�Xでは1ユニット1億��以�屬任△襪�、基��実�▲瓠璽�ーは、1ユニットあたり数�h万����度まで下がれば、現�Xのスペックを導入する。����の価格次��では、爆発的に�x場が�Pびることも考えられ、画�欺萢��\術や光源�\術を�eつメーカーから新��参入の動きも出てくるものと思われる。

　穴あけ����は、当該分野で最も�jきな�x場��模を�eつが、現在�n働している機�_のリプレース分が��来と同じ��数を��要としないため、��来的に�x場拡�jの可��性は��っている。また�岼�2社による寡��化がより進むものと思われる。

　レーザーマーキング����は主に�O動�Z関連ユーザーからの�咾ね徊召妊廛螢鵐抜韶�加工の�Q工��でトレーサビリティ�官�が求められ、05�Qあたりから��要が�jきく拡�jしている。今後も、プリント基��向けだけでなく半導��実�△侶Q段階でもこの����が求められており、予�Rを���vる�x場になる可��性もある。

（4）実��検�h����

ワールドワイド 2006�Q見込938億��（�i�Q比13.4%�\）
　　　　　　　　　　2010�Q予�R1,176億��（06�Q比25.0%�\）

　実��検�h����は、����の高����化を求めて新設ラインだけでなく�J�Tの実�▲薀ぅ鵑砲盡���けで導入される��向が�咾ぁＣ噂磴縫轡螢灰鵐汽ぅ�ルやクリスタルサイクルの影�xを�pけ�Mく、�k�陲�����を除いて今後も順調な拡�jが見込まれる。

　クリームはんだ印刷外�荼��h����は、今後�Z載電����向けが�jきな�x場となる。�Z載電����の中でも高い信頼性が要求されるエンジン周りの基��であれば、印刷後、マウント後、リフロー後の検�h����3点セットのニーズが高く、これらユーザーでは歩�里泙蟯浜�ニーズも高いと思われる。

　X線検�h����は、高密度実���\術が進化するに連れて、X線以外では検�h出来ないため��要が高まっている。��に��小型LSI����のBGA（Ball Grid Array）、CSPという実��後は見えない����の搭載や、�Q�|ボンダの導入が�\加していること、さらに����要求が高い�Z載����に採��される電子����が�\加していることがニーズを高めている。

　参入企業は国内メーカーが�Hく、画�欺萢�ノウハウを向�屬気擦董⊃靴燭文��h����分野を開��しようと考えている。�k�汽罅璽供爾睚��里泙蠍��屬�������との認識が浸透しており、これまで�`��判定や抽出検�hに頼っていたメーカーでも、��数検�hを行ったり、検�h����の判定に委ね始めている。�\術的には、画�欺萢�に��要なカメラの解�砧���争は収�Jしており、今後はいかに高�]で検�h･判定を行うかが��点となる。また、最�j�}であるオムロンなどが提唱しているように、トータルで実������を向�屬気擦襯愁螢紂璽轡腑鵐咼献優垢�今後�jきくなるものと思われる。

◆調�h����

フルレポートはhttps://www.fuji-keizai.co.jp/report/index.html?keyword=140607815にて�P入可�Α�