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世cの半導・電子実関連x場

2010Qの実検hx場、1,176億 2006Qから25%\見込む

 ボーダレスの動きが進む、半導・電子実工。株式会社富士経済では、半導・電子実関連37`と関連雕5`のx場調hを実施した。さらに、x場に関してワールドワイドでの調hを実施した。そのT果を「2007 World Wide 実関連x場実総調h」にまとめた。

 x場は、般的には拡j向である。個々のに関しては、k陲妊轡Д△諒册阿筌轡螢灰鵐汽ぅル、クリスタルサイクルの影xがjきいものもあり、見通しが良好といえない分野もT在する。
 半導及び、電子実工ではボーダレスの動きが進んでいる。電子、ベアチップ実△らボンディングまで1で官する混載マウンタが、06Qになって]に販売数をPばしており、半導後工と電子実工間の壁も崩れつつある。H|少量、]納期、コストダウンといったx場ニーズに官する為であり、への軽薄]小ニーズとライフサイクルの]縮というトレンドが今後もMすることを考えると、工のボーダレス化はに加]すると予Rされる。メーカーは新たなソリューション提案を要求される為、業戦Sの変換が要となる。また、単なる量争や小型化争では官出来ず、環境官(RoHS官)、トレーサビリティ官、プロセスコントロールなどが共通テーマとして加わりつつある。


◆R`される`:混載マウンタ

ワールドワイド 2006Q見込78億(iQ比19.2%\)
          2010Q予R147億(06Q比88.5%\)

 携帯電B・PC・Z載機_などを中心に、電子機_がに進化しており、搭載される電子も小型化・高性Σ修靴討い襦9眄Σ修鉾爾辰董電子実△肇戰▲船奪彈△混在する工がHくなっている。その場合、工が長くなり、ベアチップ実工ではクリーンルーム官が要であり、高価なを要とするなどの問があった。この解桔,箸靴董電子の実△肇戰▲船奪彈△鰤kので行えるマウンタの開発が行われてきた。「混載マウンタ」である。

 07Q以Tは、成長鈍化が予[されるマウンタがHいのに瓦掘△海は今後の成長が期待されるため、数は少ないながらもコンスタントに20%度の成長がくと見られる。混載マウンタの認度や他のマウンタユーザーの混載マウンタへの々圓邵瀲要は高いと見られる。09Qには05Q実績の倍、435に到達し、2010Qには500をえると予Rされる。

◆調hT果の要

電子・半導実関連の推仝込み

 マウンタx場は05Qから06Qにかけてj幅にPびたが、設投@がひと段落したと見られ、07以TはQ率1%未満のPびに落ちいていくと見込まれる。マウンタ周辺は、マウンタ同様05Qから06Qにかけて拡jした。07Q以Tは微\で推,垢襪藩襲Rされる。半導実関連は、シリコンサイクル、クリスタルサイクルの影xを最もpけるため、05QのPの反動でによってはPび椶鵑任い襦プリント基]では、今v調hにDり屬欧刃光やインクジェットシンボルプリンタなどが、爆発的な要の可性を秘めており、今後のx場動向がR`される。実検hは、高密度実工のというT識がユーザーに浸透しており、トレーサビリティ管理T識の高まりにも影xされ、06QからQ平均6%と今v調h分野の中でも高い成長が見込まれ、10Q予Rは1,176億となる。

(1)電子実

■マウンタ分野

ワールドワイド 2006Q見込3,287億(iQ比17.5%\)
          2010Q予R3,388億(06Q比3.0%\)

 マウンタは電子実機_の中心機_で、06Qにはその他の実関連機_を屬泙錣覲判jを達成した、と見られる。高]チップマウンタは、kBRICsでの和感が伝えられるが今後もPC・携帯電Bなどj量攵の攵がk定量見込め、また電子機_の高性Σ修鉾爾ε纏の\加も考えられることから、今後も微\で推,垢襪噺込まれる。中]チップマウンタは低価格であることと他のマウンタを完しやすいことから今後もW定した実績を残す。中機Α焚然福俣H機Ε泪Ε鵐燭蓮低価格であることや、他のマウンタと連Tして使するというCで、ユーザーにとっても使いM}のよいとなっており、最も販売数量がHくなっている。今後も低価格を_にユーザーからのХeを集めると考えられる。

 来からのトレンドである高]化・高@度化だけでなく、省スペース化・C積攵掚も_するようになっている。また電子機_の高性Σ修筺の性Δ高まっていることへの期待から、ベアチップと電子の混載実△離法璽困高まっている。混載マウンタは、CPUやO動Zセンサなど~望アプリケーションのPびが見込まれ、またOの性Δ屬ってきており、今後のPびが予Rされる。

■マウンタ周辺分野

ワールドワイド 2006Q見込1,625億(iQ比2.2%\)
          2010Q予R1,652億(06Q比1.7%\)

 この分野の中心機_であるスクリーンプリンタとリフロー炉は中小模メーカーも含めH数が参入する戦x場である。\術的な成^により価格争など消耗戦を咾い蕕譴諫x場でもあるため、今後淘Xされるメーカーが出てくる。スクリーンプリンタとリフロー炉は、lフリーはんだの実△砲いて、をjきく左する_要であり、現在はQメーカーとも\術的な要求レベルを満たしている。リフロー炉のlフリー官にはのj型化が要であるが、今後、省スペース化ニーズによって小型化が求められる。

 スクリーンプリンタは今後、ウェハレベルCSP(Chip Size Package)官にQ社がR`している。このは、\術的に成^しており、マウンタと比べて頻繁なリプレースが期待できないx場ではあるが、マウンタと同kラインで使されるため、W定した実績は残しけるものと考えられる。

 リフロー炉は、Air機からN2機へのき換えが進んでおり、N2機の販売実績が50%をえるメーカーが\加している。コストCでAir機を使いけるユーザーもあるが、Q々N2機の比率が\加すると考えられる。

(2)半導実機_

ワールドワイド 2006Q見込2,841億(iQ比5.0%)
          2010Q予R2,897億(06Q比2.0%\)

 ワイヤボンダは、x場模が最もjきく、なる高密度実△篆靴燭兵擬阿要としないユーザーの要がjきい。単独x場としてもリプレース要を中心に、数Q後もk定の数Cを確保すると思われ、Q|ボンディング擬阿涼罎納舂をめけ、数量ベースでQ1万度は維eしけるものと思わる。

 フリップチップボンダは、合する実C積の低桔 CSP\術の向屐砲筺▲船奪廛汽ぅ困修里發里糧小化\術も開発され、H機Ε泪Ε鵐燭砲茲觜盪@度実△蘯唾化されているため、数Qiのx場より、j幅に縮小している。今後新開発のパッケージング}法が実化されれば、この実擬阿不要になる可性もある。

 TAB(Tape Automated Bonding)アウターリードボンダは、04Qに爆発的に要が\加したことから、ひとまず横ばい向がくものと考えられる。今後はj幅な実擬阿離轡侫箸無い限り、リプレース要を中心としたPびが09〜10Q頃にあると考えられる。

(3)プリント基]

ワールドワイド 2006Q見込1,012億(iQ比3.9%\)
          2010Q予R1,133億(06Q比12.0%\)

 露光は、現Xでは1ユニット1億以屬任△襪、基実▲瓠璽ーは、1ユニットあたり数h万度まで下がれば、現Xのスペックを導入する。の価格次では、爆発的にx場がPびることも考えられ、画欺萢\術や光源\術をeつメーカーから新参入の動きも出てくるものと思われる。

 穴あけは、当該分野で最もjきなx場模をeつが、現在n働している機_のリプレース分が来と同じ数を要としないため、来的にx場拡jの可性はっている。また岼2社による寡化がより進むものと思われる。

 レーザーマーキングは主にO動Z関連ユーザーからの咾ね徊召妊廛螢鵐抜韶加工のQ工でトレーサビリティ官が求められ、05Qあたりから要がjきく拡jしている。今後も、プリント基向けだけでなく半導実△侶Q段階でもこのが求められており、予Rをvるx場になる可性もある。

(4)実検h

ワールドワイド 2006Q見込938億(iQ比13.4%\)
          2010Q予R1,176億(06Q比25.0%\)

 実検hは、の高化を求めて新設ラインだけでなくJTの実▲薀ぅ鵑砲盡けで導入される向が咾ぁC噂磴縫轡螢灰鵐汽ぅルやクリスタルサイクルの影xをpけMく、k陲を除いて今後も順調な拡jが見込まれる。

 クリームはんだ印刷外荼hは、今後Z載電向けがjきなx場となる。Z載電の中でも高い信頼性が要求されるエンジン周りの基であれば、印刷後、マウント後、リフロー後の検h3点セットのニーズが高く、これらユーザーでは歩里泙蟯浜ニーズも高いと思われる。

 X線検hは、高密度実\術が進化するに連れて、X線以外では検h出来ないため要が高まっている。に小型LSIのBGA(Ball Grid Array)、CSPという実後は見えないの搭載や、Q|ボンダの導入が\加していること、さらに要求が高いZ載に採される電子が\加していることがニーズを高めている。

 参入企業は国内メーカーがHく、画欺萢ノウハウを向屬気擦董⊃靴燭文h分野を開しようと考えている。k汽罅璽供爾睚里泙蠍屬との認識が浸透しており、これまで`判定や抽出検hに頼っていたメーカーでも、数検hを行ったり、検hの判定に委ね始めている。\術的には、画欺萢に要なカメラの解砧争は収Jしており、今後はいかに高]で検h・判定を行うかが点となる。また、最j}であるオムロンなどが提唱しているように、トータルで実を向屬気擦襯愁螢紂璽轡腑鵐咼献優垢今後jきくなるものと思われる。


◆調h

調h`

フルレポートはhttps://www.fuji-keizai.co.jp/report/index.html?keyword=140607815にてP入可Α

ごT見・ご感[
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