2月24日��けの日本経済新聞によると、�j日本の����・�噞�靆腓留超半W益は�垉邵嚢發�380億��になりそうだとしている。そのけん引役は世�cシェアの7割を�曚謇]晶��の反�o防�Vフィルム。��湾、�f国が今や�]晶向けフィルムの�k�j�x場。グローバル化が奏功した。

シャープがCCDセンサーの売り�気�����を変え、グローバル�x場を狙ったソリューション提案する�妓�に向けた。CCDは41万画素と130万画素という今どき低い画素数のセンサーを���Tし、イメージセンサーからの信�､鮟萢�するICとしてデジタルカメラ��のDSPを開発した。CCDとDSPをセットにして中国などのBRICsに売り込む。ローエンドで�j量の�x場が見込まれる�屬法▲妊献�メ専��DSPだとカメラの仕様が�H少変わってもプログラムによって�~単に変えられるため、�]い開発期間でカメラ��の信�ｽ萢�チップを開発できるという�咾澆�ある。

半導�����]����メーカーとしては、何を次の�k�}とすべきか。先週3つの�C白い試みが登場した。�kつは東�Bエレクトロン（TEL）が次世代リソグラフィのEUV�\術に関して、�櫂縫紂璽茵璽��Ε▲襯丱法爾砲△�SEMATECHの開発��画に参加すると発表したというニュースだ。2月25日の日経�噞新聞にはそれ以�屬里海箸浪燭盻颪い討い覆い里妊廛譽好螢蝓璽垢鯑匹爐函�EUV露光�\術とそれに関係するマスクの�L陥削��、マスク���R、光源、レジストプロセス、エッチングの研�|を行うとある。それもレジストパターンの倒れやパターンのエッジラフネス、ウェーハ�C内均�k性などを問��と指�~している。

TELはCVDやエッチング、スパッタリング、コータ・デベロッパなどリソグラフィ����以外のプロセスを�}�Xけてきた。しかし、リソは本来レンズメーカーでもあったニコンやキヤノンが�咾�ったが、X線に�Zい�S長13.5nmのEUVではレンズ�Uではなく反�o�Uを使わざるを�uない。となるとレンズのノウハウを�瑤蕕覆ぅ瓠璽�ーでもリソ分野に参入できるはず。あるいはマスク検�hかもしれない。

マスクの�L陥検�h����ではニューフレアテクノロジーが�����v割当�\�@に踏み切ると発表した。�\�@の引�p先は�j日本印刷と��版印刷。共にマスクメーカーである。ニューフレアは東��と東��機械が出�@するマスク検�h����メーカーで、��KLAテンコールに�眼^すべき国�堌�h����という位��づけ。

����メーカーのもう�kつの次の�k�}は、後工��でモールディング機械を���]するアピックヤマダの採る、�~機材料向けの塗布����。プリンテッドエレクトロニクスや、�~機EL、�~機半導��などの�v路を印刷などで形成するためのスプレイ噴���擬阿療鰭�����で、�j�C積のデバイスに向く。

こういった次の�k�}だけではなく、微細化は順調に進�tしており、FPGAメーカーのザイリンクスは28nmの����を開発した。FPGAはプログラム可�Δ淵蹈献奪�であるが、チップがバカでかいことが�M点。このため微細化は��須。

�k�機▲汽爛好鵑�4GビットのDRAMを出荷すると発表した。40nm��のプロセスで作るという。4Gビットだと8個積んで4Gバイトが32ビットシステムの限�cであるため、高集積化のメリットは価格しかない。パッケージ�\術で複数のチップをスタックするため、もはやDRAMの高集積化はあまり�T味をなさなくなる。