]晶パネルで東・日立・ソニーの3社連合成立の陰にアップルvsサムスンあり
先週は、中小型]晶パネルで東と日立、ソニーがようやく業統合をしたという発表があった。日本経済新聞はそのk報を8月30日のD刊で伝えてから、9月2日(金)、3日(土)、4日(日)と立てけに解説記を掲載した。
2日の見出しは「ガラス細工のxv攤 れた日立、東と溝」、3日は「革新機構、噞再擇里劼雰燭法‐談彑鑠匹争」である。Bが920億、c間19社が100億を出@してできた噞革新機構が、3社連合に2000億という巨Yを出@、東と日立作所、ソニーがそれぞれ100億を出@する。
3社連合のBは昨Q2月ごろからずっと出ていた。その間、東はアップルから数1000億を出@してもらい新工場建設という提案をpけ検討したT果、アップルに頼り圓ることはe険、との判が働いたという。日立は湾のVL@密工業への\術供与を検討してきたが両社の交渉が裂したことで、この3社連合プロジェクトにZづいてきたと報じられた。
もともとアップルは、サムスンから]晶パネルをj量にP入してきたが、サムスンがアンドロイドフォンを出してきてから、それも1Qに数機|も同時に開発、発表するという驚異的なスピードでスマートフォンを発売してきてから、アップルとの溝が深まってきた。アップルは、iPhone、iPadともtに設・企画をaり込み、1〜2Qに1機|を出してきただけに、サムスンの破W荒なリリースはアップルにとって脅威に^った。しかも深い要因は、無料のアンドロイドOSを提供したグーグルにある。アップルはグーグルを直接くことはせず、遠まわしにアンドロイドフォンメーカーを訴えけている。グーグルがモトローラモビリティをA収したのは、アップルだけではなくマイクロソフトからも身を守るためである。このような情からスマホやタブレットの心臓霾となるアプリケーションプロセッサの設をサムスンから採り屬押A5はO主開発となった。
k気妊汽爛好鵑蓮▲瓮皀蝓爾らファウンドリビジネスへ投@の_点を,靴討り、f国工場への投@をらすk気如▲侫.Ε鵐疋蠅竜鯏世箸覆盜颯謄サスΔ離ースチン工場への投@は\やしけている。アップルのアプリケーションプロセッサA5は今のところ、オースチンで]しているようだが、サムスンとのバトルがさらにしくなれば、アップルはTSMCやグローバルファウンドリーズへ鞍えする可性もある。日本には先端プロセスを使うファウンドリ企業がないため、そのI肢にはく入らない。
サムスンとの仲が険Kとなったアップルは]晶パネルの]を日本のメーカーに]い靴討た。日経の解説によると、日立はIPS\術を数1000億という破格の値段でも売ることを拒否し、いて相iされた東はアップルだけに頼ることはe険との判があったとしている。日立の判には、B(経愱)が関与し\術の流出に懸念をしたとされている。東の判は、サムスンとアップルとのバトルを理解していれば、間違いではないかと思える。というのは、東はNANDフラッシュを四日x工場にメガファブとして集中させているが、この気よほどe険がjきいからだ。万がk、東日本j震u並みのu害がきると攵Yだけではなく償Y、v復T理、立て直し、M性なども含め、1兆以屬竜失が出ることは間違いないだろう。
東はアップルとの出@を通して、工場を新設し、その間、欧Υ覿箸悗眷笋蟾めるUをDえていけるように交渉しておけば、1社に頼るe険は薄まる。アップルから突切られるにはそれなりの理yがあり、それを探るためのマーケティング頏を設けておくことはビジネスの常Oであろう。というのは、3社連合の成否はeうく、ともすればe険性はもっと高いかもしれないからだ。
]晶とよく瑤疹噞である、メモリービジネスでも連合(エルピーダ)によってZ本社長が来るiまではつぶれるiまで落ちぶれていた。メモリーも]晶も別@、ラバースタンピングインダストリ(Rubber stamping industry)と}ばれている。1つのメモリーセル、あるいは画素をきちんと設さえすれば、あとは同じセルを並べて配するゴム印のような\術だからである。デコーダやドライバなどを含めても\術のバリヤは低く、噞インフラさえDえばf国や湾があっという間に{いつき{いsける噞だ。に低コスト\術開発の@人である湾企業がアップルの要个pけ攵剦充すれば、3社連合は飲み込まれてしまう恐れがある。ここに噞革新機構が2000億という巨Yを投@する理yがよくわからない。\術の`Wきがk人もいないこのBUファンドが失`した時の後始はT局、税金になる。革新機構へのB保証Yの枠は8000億もあるからだ。