図　発表されたiPhone 5はアイコン1�`分画�Cが長い

14日の日経�噞新聞や日刊工業新聞では、今後アップルがサスムン������を外すのではないか、という推�R記��が立て��けに出た。サムスンがアップルに和解金を��払うことで��(sh━)国内での裁判は����した。この裁判に嫌気をさしたのかどうかわからないが、アップルはサムスンから����を調達することを�cけようとしているようだ。iPhone 5��のアプリケーションプロセッサA(ch┳)6は設��に2~3�Q要するため、当初設��・���]を依頼したサムスンを��えるわけにはいかない。�]晶やメモリなどのコモディティ商��は、サムスン以外から調達したもようだ。�]晶は、LGディスプレイやジャパンディスプレイなどから調達し、DRAMメモリはエルピーダとSKハイニックス、NANDフラッシュメモリは東��とSKから調達したと日経�噞と日刊工業は報じた。

チップコンデンサやチップ�B�^、フィルタなどの�p動����に関しては、��田��作所やTDKなどの����メーカーが��(d┛ng)く、iPhone 5にも����を納入していると日経�噞は述べている。��田は最�Z、0201����を新����として発表した。チップ����の�j(lu┛)きさが0.25mm×0.125mmとこれまで最小の0402����の1/3��度のサイズになった。スマートフォンメーカーは、バッテリーを少しでも長�eちさせたいために基��に搭載する����の小型化要求を限りなく��けてきた。世�c�kの最小����は、次のiPhoneやスマホに採��される可��性が高い。もちろん、����をハンドリングする、マウンターなどの実��機をその�iに揃える��要はある。

14日の日経によると、iPhoneの�i機�|である4Sは、発売された2011�Q10月から2012�Q6月までの9ヵ月間で9700万��を売り�屬欧燭箸いΑ７郛�1000万��以�屬離據璽垢任△�。iPhoneはこれだけの量を�攵�しなければならないため、1000万個量��に見合った�\術でなければ採��されない。シャープの�]晶に開発された�┣��馮焼���IGZOは4つの元素からなる化合�馮焼���であるため、性�Δ藁匹い�均�k性、再現性、歩�里泙蝓⊃�頼性の点で量��することが極めて�Mしい。�T局、iPhone5には採��されず、ビジネス機会を失ってしまった。

�V�L(zh┌ng)�@密工業がシャープに出�@することに�瓦靴�、IGZOトランジスタを使う�]晶�\術が流出するのではないかという懸念があるが、シャープが量��できないのであれば、�V�L(zh┌ng)に委ねるしか�擇���びる��(sh┫)法はないだろう。少なくとも�V�L(zh┌ng)は�j(lu┛)量�攵��\術のエキスパートである。�V�L(zh┌ng)がIGZOの量���\術を開発してくれるのであれば、シャープは新�\術の開発に専念できることをむしろ喜ぶべきではないだろうか。これこそ、復��へのビジネス役割分担した新しいコラボレーションになるかもしれない。

半導��分野で気になるニュースとして17日の日経に掲載されたが、ドイツのテレフンケンセミコンダクターズが、日本のファブレスおよびファブライト企業に�瓦靴謄侫．Ε鵐疋螢機璽咼垢魍�始すると発表した。同社がルネサスの��(sh━)国工場を�A収し、ファウンドリビジネスを推進する。現在は、ルネサス向けにマイコンをファウンドリ�攵�しているが、ファウンドリとして独立することでビジネスを広げていく。東��出身の川端章夫��(hu━)をCEOアドバイザーに迎え、日本での�p�R��動を任せるとしている。

新�撻襯優汽垢凌靴靴と焼�������として、NFCを内�鼎靴織錺ぅ筌譽控訶泥船奪廚�発表された。NFCは個��の認証として使うため、スマホや携帯電�Bに組み込めば、�O分の携帯電�Bだけを充電できる。他の����が誤って充電されることはない。11月からサンプル出荷をはじめる。