iPad miniのWi-Fi�官�の16GB版モデルの価格は329ドルなのに�瓦靴董▲�ンドル･ファイアHDのWi-Fi�官�16GB版のそれは199ドルと�Wい。アマゾンは、キンドル･ファイアのハードウエアで�nぐのではなく、書籍や音楽のダウンロードなどコンテンツで�W益を�屬欧襪海箸鯆_��している。ハードウエア単��ではほぼ原価だと見られている。両�vのビジネスモデルが違うことから、ハードウエアにおいて価格差が�擇泙譴討い襦�

Windows 8を搭載したタブレット「Surface」の日本での販売にはしばらく時間がかかるとマイクロソフトの���陲�語ったという記��が10月27日の日本経済新聞に掲載されている。アマゾンが日本語�官�版を出すのに、初代のキンドルから数えれば5�Qかかっている。日本と�盜颪僚饑劵咼献優垢塁x場が違うことや、日本語化への��れ、などによってこれほどの時間がかかったが、「Surface」はタブレットそのものであり、日本語化するのに��要な時間だけではないだろうか。日本を素通りするという見�気發△襪�、いずれ日本でも発売されることになろう。�盜颪離┘譽�トロニクスメーカーは今でも日本�x場に�Xい��線を送っているからだ。

タブレット��要がこれから高まっていくだろうが、当�Cのドライバはスマートフォンである。TDKや�Bセラなどの電子�����j�}6社の7~9月期の�p�R総�Yは�i�Q同期比8%�\の9200億���咾箸覆辰燭�23日の日経は報じた。��にアップルやサムスン電子のスマホ向け����が2四半期連��でプラス成長だったという。��田��作所のiPhone5向けの通信モジュールは13%�\の1700億��、日東電工の�]晶パネル偏光��は10%�\の1000億��の�p�R�Yだとしている。

ただし、テレビやパソコン、ゲーム機などは振るわないようだ。25日の日経は、シャープの4~9月期の連�T最終��益は4000億���i後の���Cとなったようだと報じた。�]晶テレビやパネルの不振に加え、アップルのスマホ向けのパネル�攵�の�n働が半�Qずれ込んだこと、タブレット向けの最新パネルの�n働率が3割と低迷したことなどがその要因だとしている。ビジネス機会を逃すとこれほどの痛�}を被るということだろう。

半導��ファウンドリのTSMCは7~9月期���Qでは、売�幢Yが�i�Q同期比33%�\の1414億��湾元（1��湾元＝2.7��）で、純�W益は同62%�\の493億��湾元といずれも�垉邵嚢發世辰燭�26日の日経は伝えている。TSMCは好調な業績を背景に450mmウェーハやTSVなど3次元実�△悗療蟀@に加え、��湾�����陲隣�栗県に東�Bドーム3個分の土地を�D�uしたと29日の日経は報じている。

TSMCの�\収�\益に引きずられて日立ハイテクノロジーズはSEMやTEMなどの半導���h価����の販売が好調で、4~9月期の連�T純�W益が�i�Q同期比41%�\の111億��になったと発表した。やはりスマホ��半導��の売り�屬欧��Pびているため、その���]ラインで使う�h価����も調子が良い。

����メーカーとファブレス半導��メーカーの協業も出てきた。半導��のモールドパッケージを成形する����メーカーのTOWAが�盜颪離侫．屮譽紅焼���メーカーと協業する、と29日の日刊工業は報じた。TOWAアメリカにトランスファモールド����と、コンプレッションモールド����を1��ずつ設��し、ファブレスメーカーと�\術を検証するという。ファブレスメーカーがアセンブリ作業を委�mするサブコントラクタにそれらの����を採��してもらうように働きかけるとしている。TOWAのコンプレッションモールド�\術(参考�@料1)は�`脂を流し込む時の圧��が小さいため、Low-K材料を使う�H層配線チップや細い金ワイヤーのチップを薄型パッケージに封�Vするのに適している。このため、ファブレスメーカーの狙いは次世代チップ��にコンプレッションモールドを使うのかもしれない。

参考�@料
1. 弱いLow-k材料や細い金ワイヤーを守る低応��の新しいモールド�\術 (2008/07/14)