エルピーダの再建画進t、イースタンがMPUパッケージ業進出へ
国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨Q8月21日に東B地裁に提出していた攫画案に瓦靴董∈銚vによる同Tの議がuられた。再建がk歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基を]していた日本z陶業がv路基業を、CSP基やプリントv路基を}Xけるイースタンに委譲することが発表された。
エルピーダの攫画案に瓦靴討蓮担保きの債権vから99.54%の合T、k般債権vからは67.90%の合Tをuた。3月崕椶ら中旬にかけて両債権vに認可定の報告と弁済案内を順次発送する。エルピーダはマイクロンテクノロジー向けのDRAMを攵しているが、マイクロンからpけDる総Y2000億を負債総Y4400億のうちの約半分に充てる。
O動Zのプラグで~@な日は、半導パッケージ基が中核をめる情報通信靆腓稜笋屬欧2013Q3月期にi期比13%の296億になり、営業Cが88億に拡jし6期連の靆Cとなる見通しだと、2月26日の日経噞新聞が報じた。他のO動Z関連とセラミック関連の靆腓Cの見通し。日はインテル向けのMPUパッケージから}を引いた後もCがき、イースタンに譲渡することになった。
ただし、譲渡すると同時に日はイースタンの株式も保~する。イースタンが発行するv割当\@の201万1000株式を日が引きpけ、イースタンは22億7300万の@金をuて、開発や設投@などに充てる。日はイースタンの議権33.4%を保~することになる。イースタンはCSPパッケージ基に実績があるものの、MPU向けのパッケージは}Xけていなかった。日の\術をuることで、インテルのMPUやモバイルプロセッサパッケージビジネスを耀uしやすくなる。イースタンはCSPに使われる微細配線\術や、薄型基\術に咾ぁ
先週はスペインのバルセロナで、Mobile World Congress 2013が開かれた。このt会は通信オペレータが主導し、通信機_メーカーやそれに使う半導メーカーなどが集まるショーであるが、日本の新聞はスマホやタブレットなどのしか報じていない。モジラ(Mozilla)財団が提供している新しいOSであるFirefoxをWしたスマホを中国の携帯電BメーカーZTEや、f国LG電子など4社が攵している、と2月26日の日本経済新聞は報じていたが、実際にをtしたのはZTEのみ。
Firefoxを使えばブラウザベースでソフト開発ができ、プログラミング\術を{uしなくてもすむというメリットがある。しかもオープンソフトウエアであるため、スマホを低コストで作りやすい。100ドルスマホに向いたOSと言われている。
信越化学工業は、屈折率が1.55と高く、しかも高出LEDに使えるパッケージ封V材と、パッケージ基に、シリコーン`脂をいたをサンプル出荷した。シリコーン`脂は基やチップとの密性がKいためエポシキ`脂の添加が検討されていると伝えられていた(参考@料1)。またエポシキ`脂は高出LEDの光に瓦靴椴化する向があり、T果としてLEDの光單戮落ちて行くという問があったため、シリコーン`脂を開発した(参考@料2)。このニュースを掲載した2月27日の日刊工業新聞によると、封V材の売り屬欧禄蜒Q度10億、基は2016Qに10億を`指すとしている。
参考@料
1. 峺機躍進するLEDx場とLEDパッケージ関連\術の進t」
2. ニュースリリース「信越化学、高度LEDに高屈折率の封V材と実基を開発」 (2013/02/26)