最�Z、インドに外�@�U企業が押し寄せている。サムスン電子がインドの新卒に1500万��の�Q俸を提��するというニュースが7月9日の日本経済新聞に掲載された。優秀な人材を輩出してきたインド工科�j(lu┛)学に、グーグル、マイクロソフト、フェイスブックなど世�c的な企業が優秀な学�擇魑瓩疇�参しているという。IBMやアクセンチュアは��世�cの社�^の3割に当たる人�^をインドに配��しており、�O動�Zのボッシュも1万人を��す要�^をインドに�Qえている。GEではバンガロールに4000人��が働いており、低価格心電��を開発����化している。シスコシステムはインドを��2の本社と�}ぶという。日本企業では東��がR&D�靆腓鮴瀘�、ソニーもインドを?q┗)���してIT�\術のガラパゴス化を防ぐとしている。

中国は、2000�Qごろから半導����業の国�僝に��を入れてきたが、国�僝比率は12�Q時点でまだ36.1%だ、と10日の日経�噞新聞は伝えた。この数�C(j┤)には外�@による中国�攵�を含み、�攵��Yでのトップメーカーは、�f国SKハイニックスの中国子会社、2位は�j(lu┛)連�xにあるインテルの子会社、��3位が中国のファウンドリSMICだという。4位以下はSMICの1/3以下の金�Yと小さい。ファウンドリの�攵��Yを半導��の�攵��Yとして含めない統��があるため（ダブルカウントになることを�cけるため）、実際の国�僝比率は12�Q時点で17.5%という���Qもある。

チャイナリスクに関して、現地に進出した企業が����する時の�Mしさについて、16日の日経が伝えている。この問��には��認可を�曚訝���(sh┫)���Bと、ストライキを��こす��業�^という二つがからむ。地��(sh┫)���Bは雇��や税収確保のため、企業の拠点縮小や����には否定的だ。2009�Q2月にパナソニックでは���Bの電子����工場で人�^削��(f┫)を巡り労使が�肝�、同�Q5月���Bのブラウン管工場で�攵忲小を巡りストライキ、2011�Q12月には日立��作所で�歇劼貿箋冤縦蠅凌�圳の工場で雇��不�Wからストライキ、12�Q1月スズキ�O動�Zでは景徳鎮の合弁工場でストライキ、など��業縮小のもめごとが�H発していた。日本の都合で��を��ぎ��業�^とのコミュニケーションを省�Sすると��ず失�`する、と�帷Lの弁護士����所にいる中国人パートナーはアドバイスする。中国は共�弤�I国家であることを忘れてはならない。設立・����はすべて���Bの�T向で��まる。これもチャイナリスクである。

11日の日刊工業新聞は、IBMの電機・電子業�c担当統括�vのポール・ブローディ��(hu━)とのインタビュー記��を載せ、20�Q�iの�盜颪離┘譽�トロニクス�噞が今の日本の�X況と�瑤討い襪反�唆した。�盜颪浪氾鼎�ら����し、デジタル化へ進んだ。今の日本は、IoT（Internet of Things）のような�u(p┴ng)�T分野に��化すべきだとアドバイスしている。同��(hu━)は、���]業に革命を��こす�\術として、3Dプリンタとロボティクス、オープンソースエレクトロニクスの��つを�屬押△海里Δ�3Dプリンタは�Y��化が�T味をなさなくなるとした。日本企業はモノづくりを�^��(m┬ng)しておりロボティクスにも��(d┛ng)い。���]新時代で日本企業は主導権を�曚譴襪呂困澄△���励する。

11日の日経�噞は、スマートフォン向けのアプリ開発会社シナモンの日本人��(j┼n)性CEOがシンガポールに本社を設立、ベトナムに開発拠点を��くことを��め、猛スピードで企業を立ち�屬欧討い詬融劼鯏舛┐拭�2006�Q、在学中に国からの�\成金でITベンチャーを��業、成功後、�j(lu┛)�}SNSのミクシィへ売却、その�@金を元に新たなITベンチャーを次の成長�x場である東南アジアの中心シンガポールに設立したという�lだ。

アピックヤマダのWLP����は300mm�官�でありながら、����(sh┫)形のウェーハで�`脂封�Vする機械だと12日の日経地��(sh┫)版は伝えている。�]�X�`脂を流し込むとしているため、トランスファモールドではなくコンプレッションモールド�\術（参考�@料1）であろうと�[�気気譴襦ｑ�湾や�f国へ売り込むとしている。

タツタ電線は銅のボンディングワイヤーの�攵妌場をマレーシアに設立した、と9日の日経�噞が報じた。マレーシアやシンガポール、��湾ではボンディングワイヤーは金から銅へ?c│i)々圓靴討�り銅が主流になりつつある。国内工場と合わせ銅ワイヤーの�攵盋は現在�?〜3倍に�\えるという。

参考�@料
1. 弱いLow-k材料や細い金ワイヤーを守る低応��の新モールド�\術 (2008/07/14)