東、モバイルビジネスに向けNANDフラッシュ新工場の工式
東は8月23日、四日x工場の5]棟の2期工の工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考@料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセスなどの]を`的としており、2014QにA工予定となっている。
東のニュースリリースによると、鉄骨5階建てで、べoC積18万7000平汽瓠璽肇襦建屋C積3万8000平汽瓠璽肇襪箸い模になる。攵凮始は未定としている。
サムスンが3DプロセスのNANDフラッシュの量凮始を発表したため(参考@料2)、東もこれに応える形でニュースリリースを出したもの。24日の日本経済新聞は、新棟では現在最先端の19nmから16〜17nmへと微細化すると報じた。日経によると、東の3Dプロセスでは3Dメモリセルをサムスンの24段よりもさらに積み\しするようだ。
NANDフラッシュは長期的にも成長が約Jされただ。スマートフォンやタブレットのようなモバイル端のストレージに使われるだけではなく、ノートパソコンの中で唯k、成長が見込めるウルトラブックのストレージにも使われる。端だけではない。モバイル通信ネットワーク機_は、データ処理・ルーティング機Δ函U御機Δ鯤`して、あらゆるスイッチを1ので集中U御できるようなSDN(Software Defined Network)の妓に向かっている。加えて、データセンターx場では、演Q・U御のサーバ機Δ函▲好肇譟璽元Δ鬚修譴召貶`する構]になるため、j量のストレージメモリが要となる。さらに金融関係ではインターネットD引が発になり、秒単位ではなく、ミリ秒単位を問にし始めた。来のHDDではv転]度の限cにより応答しきれなくなり、より高]の半導メモリが求められるようになる。こういった要求はすべて、モバイル噞がけん引する。端からインフラUまでNANDフラッシュが咾求められるlだ。
モバイルビジネスはさらに拡jする。中国がLTEの商サービスをQ内に始めると、22日の日経が報じた。China Mobileをはじめとする中国通信オペレータ3社は2014Qにかけて中国土に50万ヵ所以屬隆霖篭匹鮨契澆垢襪箸靴討い襦今後4〜5Q間の投@Yは8兆模になるという。中国の通信擬阿TDD-LTEと}ばれる独O擬阿世、インドや中東などにも採していく。日本でもソフトバンクがTDD-LTE擬阿鮑涼しており、ソフトバンク向けのスマホを攵している機_メーカーは~Wになる。盜颪AT&Tやベライゾン、日本のNTTドコモなどはFDD-LTE擬阿鮑涼しており、RF/モデム\術がく違うため、ドコモ向けの端しか]していなかった企業には、中国、インドx場への参入はMしくなる。
新興国でインターネットを普及させるためにフェイスブックがサムスンやクアルコム、メディアテック、エリクソン、ノキア、オペラソフトウエアと共同で新団「internet.org」を立ち屬欧拭△22日の日経噞新聞が伝えた。高効率のデータ圧縮\術の開発や、低価格スマホの開発\術などをo開・普及させることも検討しているという。この中に日本企業が入っていない点が気にかかる。
パソコンからモバイル端へjきくシフトしているトレンドによって、マイクロソフトとインテルが新成長戦Sを模索している中、マイクロソフトのスティーブ・バルマーCEOが12カ月以内に任することを発表した。インテルもCEOが代わったことはすでに述べたとおり(参考@料3)。これからはモバイルのSに乗ることが成長していくためには不可L。そこで、モバイル噞を、端だけではなくインフラUも含めて、把曚垢襪海箸要条Pになる。社長交は、パソコン時代の終わりを告げる徴ともいえる。
モバイル→NANDフラッシュ→3Dプロセス、といった関係から、7〜9月期の東Bエレクトロン(TEL)のpRYがi四半期よりも7%\加していると21日の日経が報じた。10~12月期のpRもさらに\えるとTELはみている。ニコンは、微細化を捨て450mmウェーハ開発を進めると23日の日経は伝えた。EUV開発はASMLのk人旅となったが、インテル、TSMC、サムスンがмqしている。
最後に、21日の日経が富士通の半導リストラ構[について報じている。富士通はニュースリリースを発行していないため、その真偽はわからないが、パナソニックとの統合は、設・開発靆腓函攵靆腓瓦箸帽圓妓だという。また、攵妌場である_工場の200mmラインをすべて会塙場に集約、_は300mmだけに化して、TSMCに出@してもらうという構[だ。ここまで新聞L屬覗覆┐燭箸靴討TSMCが参加するかどうかはくわからない。湾IT業cの神様ともいわれるモーリス・チャン次だろう。あるいはうがった見気鬚垢譴弌300mmラインだけにまとめることが_工場をP入する場合のチャンの要Pかもしれない。
参考@料
1. 東、エルピーダが設投@を再開 (2013/07/22)
2. サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量凮始 (2013/08/15)
3. Intel、オッテリーニが任、新CEOと新社長が誕 (2013/05/07)