IBMのニュースは、100万個のプログラム可�Δ淵縫紂璽蹈鵑函�2億5600万個のプログラム可�Δ淵轡淵廛垢��△┐拭∈能蕕離縫紂璽蹈轡淵廛謄�ックコンピュータICが開発されたというモノ。今後5�Q間に30億ドルを次世代半導��プロジェクトに投�@するという��画を7月にIBMが��らかにしたが、そのプロジェクトでは100億個のニューロンと100兆個のシナプスを集積したチップを�`�Yとしている。今�vのチップはこの�`�Yに向けた��1��のICになる。

開発されたニューロシナプティックチップは54億トランジスタを集積しており、����の消�J電��がわずか70mWだとしている。���Q�]度は1W当たり1秒間に460億シナプティック演�Qを行うとしている。この演�Qは、����認識や��並�`演�Qなどに��要な��ノイマン型のアーキテクチャで動作する。�o共の�W��性や盲�`患�vのための��覚�мq、住�瓩諒歇蘚生　�交通輸送などに�W(w┌ng)��されるとしている。

新しい��ノイマン型アーキテクチャは、ニューロシナプティックなコアのネットワークからなり、分�gされたコアが��並�`で動作する。コア内はクロックレスのイベントドリブン��(sh┫)式で動作する。�kつのコアにはメモリと演�Q�_、通信�v路を�eつ。コアが1個たとえ間違った�T果を出しても、�Nのようにアーキテクチャ����の機�Δ亙�れない、フォールトトレラントなシステムである。1チップに集積されたコアは、チップ内のイベントドリブンネットワークを通じて互いに通信する。チップ間の通信もインターフェースを通じて、�j(lu┛)�N皮��のようにスケーラブルな�N神経形��のようなシステムを作り出す。

このスケーラビリティを実証するため、IBMは16チップをつなぎ、1600万個のプログラム可�Δ淵縫紂璽蹈鵑�40億個のプログラム可�Δ淵轡淵廛垢鮖邵遒靴拭�チップはSamsungのファウンドリサービスを通じて、28nmプロセスで���]された。消�J電��は、このプロセスと、同期-��同期ハイブリッド設��を��いることで、最新のマイクロプロセッサより4桁も小さい20mW/cm2を�uている。チップ����の消�J電��から、切�}�j(lu┛)のチップであることがわかる。

IBMは、��来のノイマン型コンピュータが言語や解析的な思考を行う左�Nと、今�vのニューロシナプティックなチップは感覚やパターン認識などを担う���N、と考え、今後、両�vを組み合わせることで総合的なコンピューティング���Δ砲覆蠅Δ襪抜�待している。

�Z載半導��の動きも��発化している。デンソーは東�B��川に開発センターを設��したと6日発表した。7日の日経�噞新聞によると、設立当初10�@から始め、1�Q後に30�@、2020�Q度には100人���Uに拡充する��画だと報じている。高周�Sセンサとその信��(gu┤)処理�v路ICの開発を�}�Xける。

応��指向に戦�Sを変えてきたルネサスエレクトロニクスは2014�Q度��1四半期(4月〜6月)の業績を発表、クルマ��半導��が��調で、6四半期連��で営業���C(269億��)を達成した。売�峭發蓮��i�Q同期比5%�\の2092億��。半導���靆腓稜笋��屬�2012億��の内、�O動�Z��は同10%�\の798億��と�O動�Z��半導��が同社の業績����をけん引している。

住友ベークライトは、�Z載��モジュールを��来のアルミに代わりプラスチック�`脂を��いて封�Vし、�Z��の軽量化に役立てようとする��画を推進している。6日の日刊工業新聞は、同社が�`脂封�V剤の供給を始めたと伝えた。センサやECUなどのモジュールに適��する。まずはセンサモジュールから始め、2015�Q度からECUにも広げていくと報じている。プラスチックモールド化により、��積、�_量とも3割以下に��るとしている

参考�@料
1. IBMが30億ドルを投�@する背景は何か (2014/07/14)