3月31日の日刊工業新聞によると、�Bセラがウェーハバンピングサービスを�啣宗��攵�ラインを4月に��来の3倍に拡�jする。内��向けも含め、2017�Qには現在の10倍以�屬離咼献優���模にする��画だ。�Bセラはもともと、社内のサーマルプリンタヘッドにICを実�△垢襪燭瓩離丱鵐團鵐虻邏箸鮃圓辰討い拭３鞍里�2007�Qからスタートさせたが、余剰�ξ�での�官�しかなかった。このため外販売�幢Yは、社内向けの1/4にすぎなかった。しかし、2014�Q4月に専任の営業を��いた�T果、現在までに内��の2.5倍と���\し、外販比率は逆転した。

そこで外販ビジネスの�啣宗�拡�jに踏み切った。内��向けは150mmウェーハ�官�だが、外販向けには200mmウェーハにも�官�する。国内の半導��メーカーからの�p�mが�j半だとしている。バンプ形成の�霾�の無電解めっきによる下地金�鏃狙�と、スクリーン印刷によるバンプ形成を組み合わせているのが��長だという。

OKIの子会社の沖プリンテッドサーキットが、横�Q電機の子会社である横�Qマニュファクチュアリング(東�B都�E梅�x)を�A収することで、EMS��業での売り�屬音\を図っている。�D�u金�Yは20〜30億��で、�A収によりプリント配線基��の�攵��ξ�を20%引き�屬欧襪箸いΑ２ＰQの�E梅��業所は横�Q電機向けのプリント配線��の�攵�と、基��実�△鮠}�Xける。その��業所では�n働率が半分��度にとどまっていたとしている。

OKIは、�A収によって中期��画の最終�Q度(2017�Q3月期)に、13�Q度比24%�\の460億��のうちの9割以�屬鮹�成できる見通し。沖の��業はプリント配線��の�攵�だけではなく、基��実�△盍泙玳k���攵�によって、��なる�p�R拡�jを見込む。

IoTがらみのニュースでは、IBMがスマータープラネット（Smarter Planet）の����化策であるIoTビジネスに今後4�Q間で30億ドル(3600億��)を投�@すると3月31日に発表、日経�噞新聞が4月2日に報じた。IBMはもともとスマータープラネットを進めており、ARMやAT&T、SemtechなどとIBM IoT Ecosystemを構成している。さらに、��定企業とのコラボレーションプロジェクトもある。例えば、Pratt & Whitney社は、IBM IoT Solutionを使って、4000機以�屬琉c間�豢�機のエンジンの調子を、より��確かつ先行的に監��している。

IBMのIoTビジネスでは、IoT端��は�}�Xけないが、IoT Solutionの構築を�мqするクラウド型のオープンプラットフォームを構築中だとしている。IBMは��来のスマートフォンやタブレットなどの機�_が�收�する��データの90%が分析されず、����されていないと見ており、それを�W��してビジネスに��かすことを�мqする。

工業��のIoTを最�Zでは、IIoTと�}ぶようになってきたが、国内のオムロンは、���]現場で使うPLC（プログラマブルロジックコントローラ）の最�岼無○|を発売した。インテルのCPUと�j容量のメモリを使��し、基本命令の実行�]度を��来機の3倍高�]化しながら、動きを�U御する時間間隔を��来の1/4と細かく�U御できるようにした。���]機�_のデータを収集して解析、�U御処理を行う。1��で最�j256基のモーターを�U御できるとする。

パワー半導��関係では、ロームが初めてパワーモジュールを8月に月��3万個���Uで量��すると、4月1日の日刊工業が報じた。600V、15Aのインバータ向けパワーMOSFETモジュール。200V〜240Vベースのエアコンなどのインバータ����を狙う。また、昭和電工は放�Xフィルムとして、カーボンをコーティングしたアルミ箔フィルムテープを開発したと3日の日経�噞新聞が報じた。厚さ50ミクロンのアルミ箔�屬妨�さ3ミクロンのカーボンをコーティングしており、銅箔よりも�X伝導率が高いとしている。