iPhone 6Sでは、CPUが70%、GPUは90%高�]化した、とAppleは述べている。ただし、本日（9月14日）時点ではまだ発売されていないため、分解情報はない。このためAppleの発表�@料をベースに見ていく。今�v使われたアプリケーションプロセッサA9には64ビットのCPUコア、GPUコアなどが集積されている。Appleは��3世代の64ビットシステムと述べており、おそらく16/14nm FinFETプロセスを��いたものに違いない。これまで6SではFinFETプロセスによって性�Δ��jきく�屬�るだろうと言われてきた。Samsung＋GlobalFoundriesとTSMCが���]を担当したと考えると、��3四半期(7〜9月)の財�����Q報告の発表があれば、はっきりしてくるだろう。

ユーザーエクスペリエンスを�_��するAppleは、�H数のセンサ処理��のコプロセッサ�v路Mチップとして今�v、M9を開発した。これまではA9とM9は別チップだったが、今�vは�kつのパッケージになっている。ただし、2チップかモノリシック(1チップ)かはまだ��らかになっていない。

このM9チップは、加�]度センサとコンパス(磁気センサ)、ジャイロスコープ（�v転角を�R定）、気圧��(圧��センサ)からのデータを処理する。��来の歩数、�‘意{�`、高度に加えて、今�vはランニングやウォーキングのペースも�R定できるとしている。今�vは、3D Touchと�}ぶ触覚センサを導入した。これは容量性の圧��センサを使い、ディスプレイ画�Cを押す��を認識し、操作を読み�Dるという機�Δ忙箸Δ茲Δ澄�

また、通信�]度も�屬欧拭�LTEよりも高�]のLTE-Advancedに�官�、最�j300Mbpsというデータレートを実現する。しかも最�j23のLTE周�S数に�官�するため、ほぼ世�c中どこに行っても使えるようになる。��来、ローミングするとその料金が高かったため、外国で3GやLTEなどのモバイルネットワークでデータ通信を使う人が少なかった。しかし、欧�Δ任蓮▲蹇璽潺鵐偉繕發魏爾欧襦△△襪い朗�廃する、といった動きが出てきたため、この6Sはその動きに�官�したものといえよう。モデム�\術としては、これだけの周�S数に�官�するということは、さまざまなモデム�擬阿砲��官�することにつながる。それを実現するカギがSDR（ソフトウエア無線：Software-defined radio）である。おそらくSDR�\術を使っているものと思われる。また、音�m通�Bに関しても、最初からVoLTE（Voice over LTE：ボルテと発音）を導入し、通�Bだけのチップを不要にした。

半導��の企業�A収の動きは、��湾でも��発になっている。IntelのAltera�A収、NXPのFreescale�A収、AvagoのBroadcom�A収など�盜颪鮹羶瓦鉾焼���の業�c再��が始まっていたが、��湾でも動きがあった。9月12日の日本経済新聞が報じたように、��湾での最�jファブレスのMediaTekは、M-Starの�A収に��き、電源やLEDドライバなどパワー半導��メーカーのRichtekを�A収することで両社が合�Tした。また、後工��でもトップメーカーのASE Groupが��2位のSPIL（Siliconware Precision Industries Co. Ltd.）を�A収すると発表した。これは突��の発表で、���甘��A収としてSPILは、�V�L�@密工業とも�Bし合いに入っている。

日本でも、12日の日経によると、��田��作所が�O動エネルギー管理ソフトウエア会社の�盜颯謄�サス�Δ�Vedero Softwareを�A収した。このBEMS（Building Energy Management System）ソフトウエアの会社を�Aったことで、��田のスマートグリッドへの参入は加�]される。ムラタは以�i、RF�v路向けのSOS/SOI半導��の��Perigrine Semiconductorや、MEMSのフィンランドVTIを�A収しており、グローバル化のトップランナーともいえる。