好調、半導をГ┐襯轡螢灰鵑Bりない
半導噞が好調だ。その裏返しとして、シリコン半導の原料となる単T晶シリコンが不Bしている。3月13日の日経噞新聞は、半導グレードのシリコンを攵する信越化学工業とSUMCOが\に踏み切らないことを報じている。
半導原料のシリコンT晶の不Bは、]期的なX況ではなさそうだ。噞機_やスマートフォンなど]期的に要の咾ぞはある屬法▲僖愁灰鵑任気fを]ち、久しぶりのプラス成長が期待されている。中長期的にはIoTやクルマの半導要も咾ぁにもかかわらず、世cの半導原料の60%を曚襪噺世錣譴襯轡螢灰鵐瓠璽ー2咫⊃越とSUMCOは動かないようだ。ウェーハ価格がWくなり圓たことが原因であり、このままでは作ってもCになるだけらしい。日経噞は「ウェーハ価格が今より40%屬らないと、投@しても(売峭發)益分岐点をえない」というSUMCOの橋本CEOのコメントを載せている。
SEMIはウェーハC積の推,鯣表しているが、それによるとシリコンウェーハC積が2014~2016Qと\えけているのにもかかわらず、販売Yは下がりけているのだ(参考@料1)。ここでは要と供給の関係が成り立っていない。要が咾韻譴价渦舛屬欧襪戮なのにもかかわらず、屬欧討海覆った2咾問なのかもしれない。要の咾気鳳じて単価も屬欧討れば、このような反転現はないはず。
今こそ、値屬欧垢譴个茲ぁただ、いくら値屬欧鬚靴討いか、で椶鵑任い襪茲Δ澄椶猴yは、リーマンショックiに\に踏み切ったがその後の要低迷でリストラに{い込まれたというZい経xがある。段階的な値屬欧離蹇璽疋泪奪廚鮴し、今すぐ40%値屬欧任x場を崩してしまうだろうが、段階的な値屬欧覆pけ入れられるであろう。シリコン半導の工業cである、新金鏘┣颪発表した今Qの予Rでは16Q比2%\の8580トンになる見通しだと8日の日経が報じているが、このわずかな数Cは信越とSUMCOの見通しそのものなので、両社が\する気はくなさそうだ。
2咾トップにW住し、要があっても\に踏み切らなければ、下位のシリコンメーカーにとってはチャンスとなる。「羹(あつもの)に懲りてなますを吹く」Xは、ビジネス機会を失うことはこれまでの半導の歴史が教えてくれている。
半導メーカーで咾そ蠅蝋ツ瓦気魴eしており、TSMCは2016Q5Q連垉邵嚢皹廚魑{したと10日の日経は伝えている。Intelはセミコンポータルですでに報じたように(参考@料2)2016Qに売り屬欧7%\の594億ドル、W益も129億ドル(約1兆4000億)と絶好調を維eしている。設投@、研|開発投@ともきっちり行う。中長期的に成長x場としてのリテールIoTにもを入れることを発表している。
これをpけて、8日の日経噞は、「j日本印刷、WいICタグ開発に}」と報じた。リテールIoTでは、RFIDタグやBluetoothビーコン、Bluetooth LE、Wi-Fiなどのセンサや通信格が要になるが、j日本はRFIDタグの価格を、現在の10以下から、2020Qに5以下、2025Qiに1以下にするための\術開発に乗り出すとしている。リコー電子デバイスもIoT向けの低消J電の電源ICを発売したと8日の日経噞が報じた。無負荷時の消J電流が0.2µA、待機時2nAと小さい。
9日の日刊工業新聞は、菱電機がビジネスのリスク分gを図るため、パワー半導やモジュールを2ヵ所以屬竜業所で量すると報じている。2016Q4月にきたy本j地震がこのマルチハブ化のきっかけになった。こういったBCP(ビジネスM画)は、東日本j震uをxしたルネサスが最初に発表していたが、y本地震をxした菱がそれにいた。しかし、まだu害に見舞われていない東は四日xに集中して巨jな工場を築き屬押▲螢好分gに瓦靴討呂海譴泙任困辰犯歡蠅靴討た。この先もBCPをeたないで行くなら、リスク分gは好調な東のアキレスUとなる。
参考@料
1. ウェーハC積、史嶌能jだが、販売Yは屬らず (2017/02/08)
2. IntelがリテールIoTにDり組む理y(わけ) (2017/03/09)